支持双卡双模双5G 跑分超过40w 天玑820正式发布

  • 来源: 驱动中国 作者: 月影   2020-05-18/15:09
  • 驱动中国2020年5月18日消息  今日,在联发科天玑1000+发布没多久后,联发科又发布了一款全面碾压骁龙765G的中高端5G芯片天玑820,具备旗舰级别架构、顶尖5G基带,强悍的AI能力。

    首先,天玑820基于7nm工艺制程打造,采用四颗Cortex A76核心+四颗Cortex A55核心组成,GPU为Mali-G57。其中天玑820拥有4个A76的2.6GHz 大核心、4个A55的2.0GHz中核心,多核跑分大幅度领先骁龙765G,安兔兔的综合跑分超过40w。

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    同时具备强悍的AI能力,打在旗舰级的APU 3.0架构,具备顶尖的AI性能和超高能效,搭载独家的任务多排技术,AI性能大幅领先骁龙765 G 3倍左右,相较于旗舰骁龙865提升了10%+。

    在5G性能方面,联发科天玑820集成式搭载了全球最先进的5G Modem,支持NSA+SA 5G双模,支持5G双载波聚合,5G信号覆盖更快更广,还有联发科自研的省电技术。最难得的是业界支持5G+5G双卡双待,不仅比骁龙765G 5G性能更强,5G功耗更低,时延更短,而且5G的上行下行速率都超过骁龙765G,以及骁龙865。

    综合来看,联发科天玑820的单核、多核、5G网络平均时延、AI能力、功耗,仅从直面实力来看,可以说全方位吊打骁龙765G。其中AI性能,和5G能力更是远超同级骁龙756G。换句话说,天玑820是目前中端5G处理器中其他厂商能买到的最好的处理器。

    最后,天玑820荣耀产品经理也是Redmi产品总裁卢伟冰亮相发布会,并正式官宣联发科天玑820,将由Redmi品牌全新 Redmi 10X系列首发。 


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