联发科天玑1200芯片发布 Redmi将全球首发

  • 来源: 驱动中国 文:吴海艳   2021-01-20/15:48
  • 驱动中国2021年1月20日消息 今日下午,联发科举办线上新品发布会,正式推出2021年首款天玑系列5G芯片——天玑1200。

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    据联发科官方公布,天玑1200采用基于台积电6nm工艺制程,CPU采用1+3+4的旗舰级三丛架构设计,拥有1颗主频为3.0GHz的A78超大核心、3颗主频为2.6GHz的A78大核以及4颗主频为2.0GHz的A55小核。相比上一代产品天玑1000+,性能提升22%,能效提升25%,GPU提升13%,APU比友商最多强90%。

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    天玑1200集成了新一代5G调制解调器。官方宣称,这颗芯片是第一个支持5G高铁模式和5G电梯模式的SoC。同时,天玑1200采用了省电5G UltraSave技术,保证SA网络下的功耗。并且,该芯片拥有5G全球频段大带宽支持,联发科技宣称,其在市区下行速度比竞品快25%。

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    影像方面,天玑1200可实现最高2亿像素拍照,支持MediaTek先进的AI多媒体技术,包含AI极速夜拍、超级全景AI夜拍,单帧逐行4KStaggered HDR时频功能、AI多人虚化、多景深智能对焦技术、AI流媒体画质增强,AI SDR转HDR时频画质增强技术,动态范围更广,视频画面优于竞品旗舰。

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    游戏方面,天玑1200从网络、画质、操控、智能负载四个方面进行优化。来电不断网功能升级到3.0,双卡状态下可以保证一张卡插传输数据,另一张传输通信信号,互不干扰;玩游戏时还能同时开启热点;联发科技还真对高铁等游戏场景进行优化。

    在发布会上,小米集团副总裁、中国区总裁、Redmi品牌总经理卢伟冰惊喜现身,宣布Redmi将首发旗舰平台天玑1200,将推出Redmi首款旗舰游戏手机


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