据国外科技媒体消息，英伟达与联发科正深化合作关系，双方计划在2025年下半年推出一款专为人工智能优化的PC芯片，并有望在该年度的台北国际电脑展上揭开其神秘面纱。

消息称，这款AI PC芯片的研发进程已步入关键阶段，已于2024年10月进入流片阶段，预计将于2025年下半年实现量产。该芯片将结合英伟达在图形处理领域的强大实力与联发科在定制芯片设计上的专长，采用台积电先进的3nm制程技术和ARM架构，业界对其性能表现寄予厚望。目前，联想、戴尔、惠普、华硕等PC制造商已计划采用该款芯片。

除了PC市场，英伟达与联发科的合作还将触角延伸至智能手机领域。据透露，双方正在研发一款AI智能手机芯片，意在挑战现有的移动芯片市场格局。在安卓阵营中，随着三星Exynos芯片表现乏力，高通与联发科已成为主要竞争对手。而英伟达通过与任天堂合作开发Tegra芯片，积累了低功耗GPU设计的丰富经验，为其进军移动市场奠定了坚实基础。