5月7日业内消息显示，中国科技巨头小米集团正加速推进其半导体战略布局。据可靠信源披露，公司已组建超千人规模的尖端芯片研发团队，由前高通资深技术总监秦牧云挂帅，核心研发实体为上海玄戒技术有限公司（Xring Technologies）。这家注册资金达19.2亿元的芯片设计企业自2021年成立以来，已完成820余人的专业人才储备。
值得关注的是，此次曝光的"Xring"项目实为小米第三代手机系统级芯片（SoC）的研发代号。消息人士透露，新一代芯片将采用台积电4nm N4P先进制程，性能对标高通旗舰平台骁龙8 Gen2。这标志着继2017年首款澎湃S1芯片后，小米在半导体领域的战略升级已进入深水区。
行业分析师指出，随着研发团队规模突破千人量级，小米正着力构建从影像处理单元到核心SoC的全栈芯片能力。此举不仅将缓解对高通、联发科等供应商的技术依赖，更有利于其在高端手机市场建立差异化竞争优势。据供应链监测数据显示，该芯片项目已进入流片验证阶段，量产机型或将于2025年面世。
