任天堂Wii U游戏设备才刚刚开售，国外媒体PC Perspective就迫不及待地在昨天对新一代游戏机产品进行了拆解。鉴于任天堂官方没有公布Wii U的详细硬件配置参数，这次拆解的重点自然就是揭示内部所用配件的来源和性能了。
PC Perspective在官方网站展示了拆解的详细过程，不过物理拆解无法解开参数谜团，例如Wii U的GPU到底是什么规格，我们总不能去问芯片它有几条流水线吧。本次拆解最具意义的一项数据是Wii U的运行内存大小及内存的运行速度。
拆解的最终结果显示，Wii U的RAM采用了三星2GB DDR3内存，来自国外Beyond 3D论坛成员AlStrong补充，这个数值同时意味着Wii U游戏机内存总带宽为17 GB/s（4颗三星K4W4G16446B-HC12 gDDR3芯片，总线频率1066Mhz）。作为对比，我们来看看其他两款主流游戏设备的内存带宽情况：Xbox 360，带宽22.4 GB/s（+eDRAM）；PS3，主内存带宽25.6 GB/s，显存带宽22.4 GB/s（无eDRAM）；另外，发烧级显卡GTX 680的显存带宽为192.2 GB/s。
Wii U的17 GB/s的速度在此看来就确实不算什么了，不过请注意一点：17 GB/s是个原始速度。以Xbox 360为例，Xbox 360的内存容量只有512MB，由于eDRAM（动态随机存取内存，相较SRAM具有速度更快、密度更高、功耗更低的优点）的加入，整体的内存速度有了较大飞跃。目前我们并不知道Wii U设备的eDRAM情况如何，所以无法推算综合eDRAM之后Wii U的内存最终表现怎样。
任天堂也没有提到这方面的数据，按照前辈Wii的规格，Wii U在硬件的参数性能上不如竞争对手很正常。其他配置情况还包括如松下标注MN864718 219P3162的芯片，猜测为视频处理器，负责往GamePad屏幕发出视频信号。散热器下面则有IBM PowerPC CPU和AMD GPU，分别采用40nm和45nm工艺。8GB NAND闪存芯片亦来自三星，海力士ePROM似用于BIOS控制器，无线网络支持的Wi-Fi模块来自鸿海，支持802.11b/g/n。
由于本次拆解是在Wii U刚上市后立刻进行的操作，所以难免在追求速度的同时忽略了许多细节。或许某些公布的参数本身就不够恰当。想要知道Wii U实际机能的用户，还是在以后更为详尽的拆解中去了解吧。
