驱动中国12月6日消息，上月下旬，联发科和高通分别推出了其最新的高端型处理器，前者采用了八核等分核心，后者则是提升主频，两个在移动处理器出货量最大的业内厂商剑拔弩张，感觉下一代移动处理器的战争已经打响。
不过作为ARM阵营中的另外一家大型半导体厂商博通，日前在日本举行了一个发布会，宣布将推出最新的移动处理器产品。
据悉，博通此次的产品规格之高令人咋舌，其采用ARM v8架构，64位寻址设计，其并非ARM原生结构照搬，而是进行了从新设计，指令集也是自主规划，具备超标量乱序执行架构，四发射四线程。
此外，在制程工艺上，博通计划采用台积电16nm FinFET三维晶体管工艺制造，并且主频有望突破3GHZ，不过对于16nm工艺来说，明年将不会出现，所以该产品预计将会在2015年才会上市，不过那时候移动处理器的市场格局和竞争对手的产品还很难说，只能说博通看来是厚积薄发，可能酝酿成为高通和联发科的另外一个大型竞争对手。
