不给联发科留活路?传高通或与联芯合作 做中低端芯片

  • 来源: 驱动中国 文:田敏 2017-02-08/13:53 访问量:
  • 驱动中国2017年2月8日消息 在目前手机市场饱和的状况下,要想自家手机能够脱颖而出,手机处理器自然而然便成为了手机厂商竞争的重要筹码,然而目前处理器高通一家独大,联发科则紧随其后

    作为手机处理器中的佼佼者,高通在高端移动处理器市场获得了大量的市场份额,不过他们也希望能够进一步的扩大低端市场的份额来对抗联发科。目前,有业内人士爆料,联芯和高通即将成立合资公司,共同研发移动处理器,目标为中低端处理器市场。

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    众所周知,目前的中低端市场高通已经有包括骁龙415、骁龙425、骁龙430、骁龙435等多款处理器已经商用,而200系列处理器也并非没有机型使用,这些处理器曾经以及目前被用在了多款千元以及百元的机型当中,同时,其最新的移动处理器骁龙835也很快将被商用。

    只是如果高通与联芯合作推出中低端处理器,势必会对联发科和展讯造成威胁。因为如果高通与联芯合作推出中低端处理器,其产品在架构以及性价比方面相信会比目前的高通中低端处理器更好,而这也将严重威胁联发科在中低端处理器市场的核心优势,不过,目前高通与联芯的合作并未得到确认。

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    如今越来越多的手机厂商也都开始自主研发手机处理器,像不甘被限制的华为研发的海思麒麟处理器撑起了国产处理器的大旗,而如今无人问津的小米也已自立门户研发手机处理器,据了解,目前小米已经有两款松果处理器做好了发布的准备,内部代号分别为松果V670和V970,其中相对于低端定位的V670处理器,很快就会在下一款将发布的新机上首发亮相。

    由此看来,处理器大战将一触即发,不知道各大手机处理器制造商会如何应对呢?我们拭目以待!


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