驱动中国2017年5月11日消息 联发科在高端市场连连失利被高通狙击，现在又转而布局原本擅长的中端市场。昨日，知名分析师孙昌旭、潘九堂先后曝光了联发科中端新秀HelioP23， 并给于了这款处理器相当高的评价。
据称，HelioP23采用16nm制程工艺，基带升级到Cat 7，下行速率可达300Mbps，也就是运营商常说的4G+。并将Helio X30上的GPU PowerVR 7XT移植到P23上来。按照升级惯例，HelioP23可能依然会采用成熟的八核A53CPU设计，并支持低功耗的LPDDR4X闪存，支持2K屏幕分辨率以及原生双摄。总之这款处理器享受到了高端处理器才有的规格，成为比P20/P25更全面更具成本优势的选择。
孙昌旭表示，去年联发科中端处理器因为缺失对Cat 7基带的支持，而失去很多大客户订单。目前联发科正在向几个主流手机厂商（OPPO、vivo、金立）极力推广这款中端新产品HelioP23。当然这些公司一直期盼的Cat 7功能也已经有了，这款处理器也受到了这几家公司的青睐，预计到下半年部分中端手机产品线会切换到联发科平台。
潘九堂也表示，由于Helio X30的发布时间点和价格都有些尴尬，目前还没有采X30平台的手机发布，这就给了HelioP23在中端市场大展拳脚的机会。因而，他推测搭载联发科HelioP23的手机有望在三四季度出现。联发科也有望在年底凭借P23开始在中端市场对高通实现反攻。
鉴于这款处理器硬件规格都比较高，应该会受到国产手机厂商的青睐。至于HelioP23能不能在今年复制 去年高通骁龙625的神话，就在年底拭目以待吧。
