苹果高通纠纷升级，今年半数新iPhone转投Intel基带！

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驱动中国2017年6月2日消息   苹果与高通就专利费的纠纷还在继续，面对高通在基带芯片市场一家独大的局面，苹果从去年iPhone7系列开始将Intel纳入第二基带芯片供应商，订单比重约占3成，进而采取双供应链策略。

高通在对手机厂商的专利费收取上，一直有收费过高、标准不透明的问题。苹果不甘屈服，所以在与高通纠纷的同时，加入了Intel基带供应。据悉，高通基带报价约23美元，而Intel仅为15美元。虽然Intel基带性能不如高通，但苹果通过限制高通基带性能的方式，使两者表现均衡。

而近日来自台湾的产业链给出的消息称，由于苹果和高通的官司风暴近期扩大，苹果已经将今年新iPhone中Intel的基带供应占比由之前的30%提升到了50%。如果未来苹果和高通的对立仍持续的话，到2018年这一比重将上升到70%。供应链认为，苹果这样做不排除是为了向高通施压来提高在谈判中的筹码。

苹果这样的举动，对Intel来说无疑是巨大的利好。不过，鉴于苹果也在自研基带芯片，Intel的美梦也只能维持两年。在性能上挤牙膏的Intel唯有借此机会改进工艺，提升基带性能。并极力争取安卓阵营的订单，才是长久之计。

另外，苹果高通之争将使大陆厂商获得利好，因为苹果加大Intel基带供货，亦或是加快自研芯片的进度。都一定程度上让高通感到压力，不排除会重视大陆手机厂商的市场地位，优先供货或是给出优惠也不是不可能的。