驱动中国2017年6月13日消息 高通近来可谓是捷报频传，先是骁龙835扛起旗舰芯片大旗，接连拿下索尼、三星、小米、HTC等大客户后，又在中端推出了骁龙660/630来占领市场，随即明年的旗舰芯片骁龙845也被曝光。
在高通820/835两代产品订单都被三星抢走后，台积电凭借7nm工艺成功实现反杀。据外媒Etnews报道，台积电的7nm工艺已经技术成熟，并成功夺得了高通骁龙840/845处理器订单，这项工艺也计划在今年年底开始量产。据悉，高通选择台积电7nm工艺，是由于三星7nm工艺进展不顺，目前已启动8nm工艺，但不过是10nm工艺小幅改良版。
此外，关于高通骁龙845的性能、网络方面也已经有了确切消息。据悉，骁龙845基于7nm工艺打造，核心面积更小性能将提升25%30%。而在网络方面，骁龙845将配备最新的X20基带，这款调制解调器支持Cat.18频段，可以实现最高1.2Gbps的下载速率。同时使用2x20MHz的运行商频段，上传速度也将达到150Mbps。
高通已经表示，X20调制解调器的设计理念来源于“5G”网络，他们希望通过这款调制解调器推进5G网络发展，当前已经有一些厂商已经收到了X20基带样品，这样一来将会在2018年会有一大批搭载骁龙845处理器的智能手机上市，高通提前布局5G网络的第一步也将达到。
