高通670再曝：缩减到六核心能耗更高，有望MWC2018亮相独家

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驱动中国2018年2月9日消息 2017年是高通麻烦不断的一年，前有与苹果专利纠纷拒付专利费用，后有博通恶意收购。然而凭借在手机芯片市场高达40%+的占有率，高通稳了下来。

尤其在中国手机市场高通得到中国手机厂商小米、OPPO、vivo等的支持，其中骁龙660凭借出色的性能和能耗，成为中高端机型处理器的首选，得到手机中国手机厂商的青睐，成为高通去年芯片出货的主力。

而接任骁龙600系列的下一代芯片，骁龙670处理器的参数也在前段时间曝光。然而最近的消息显示，骁龙670将缩水到6核心 ，采用10纳米工艺制造，即两个高性能核心采用ARM Cortex-A75，而六个效能ARM Cortex-A55定制的“Kryo 缩减到四个。

主频方面，效能核心最高可达到1.7GHz，两个高性能大核为2.6GHz，GPU Adreno 615。相较于骁龙660，骁龙670的CPU虽然砍掉两个小核，但频率更高在单核上可以吊打骁龙660，相对的6核心的发热功耗会比骁龙660低的多，更加省电。但是多核表现可能没有变化，甚至会出现小幅倒退。

最后，高通骁龙670很有可能会在MWC 2018上正式公布。