红魔12 Pro+官宣搭载第六代骁龙8超级至尊版

驱动中国9月23日消息，在2026高通骁龙峰会现场，高通公司正式推出第六代骁龙8超级至尊版移动平台及第六代骁龙8至尊版移动平台。官方表示，该系列芯片为“全球最快移动CPU”。红魔12 Pro+手机随即官宣将搭载第六代骁龙8超级至尊版芯片。

中兴通讯股份有限公司终端事业部总裁、努比亚技术有限公司总裁倪飞指出，红魔致力于为全球手游玩家提供极致的游戏体验。他提到，第六代骁龙8超级至尊版凭借速度、能效和先进技术，为新一代移动游戏体验提供支持。倪飞表示，与高通技术公司的持续合作，将助力在即将推出的红魔12 Pro+上，为玩家带来更迅捷的响应、更具沉浸感的体验和更持久稳定的性能表现。

综合此前报道，红魔12 Pro+确定将于2026年10月发布。官方宣传该机为“迄今为止手感最好的红魔旗舰”，主打“更轻、更薄、更窄、更圆润”的设计理念。预热信息显示，相比前代产品，新机在厚度与重量上均有减少，屏幕黑边及边框圆角得到优化。其中，红魔12 Pro+的屏幕黑边宽度由前代的1.25mm缩小至0.96mm。

红魔游戏手机产品总经理姜超表示，红魔12 Pro+仍是一台真正属于玩家的手机。他阐述称，该机型在高负载下性能表现稳定，散热系统能够支撑长时间游戏，手感在轻薄方面有所提升，设计具备独特辨识度。此外，姜超提到，红魔12 Pro+采用正面无开孔的屏下全面屏方案，日常系统体验流畅。