余承东:未来更多华为手机采用逻辑折叠芯片

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余承东表示,Mate 90系列搭载麒麟9050 Pro,整机性能较上一代提升31%,该芯片采用基于韬定律的逻辑折叠技术;从Mate XT 2开始,未来会有更多华为手机采用这类芯片,并期待中国半导体产能进一步提升。

驱动中国10月9日消息,华为常务董事、产品投资评审委员会主任、终端BG董事长余承东表示,未来会有更多华为手机采用基于韬定律的逻辑折叠芯片。围绕麒麟9050 Pro、Mate XT 2以及“韬(τ)定律”路线,华为公开了相关芯片设计与性能参数。

在5月25日的2026国际电路与系统研讨会上,华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波时隔7年再次回到公众视野,并在主旨演讲中首次提出半导体演进路径——“韬(τ)定律”。该路径被表述为中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。

余承东在国际媒体圆桌会议上表示,Mate 90系列智能手机搭载麒麟9050 Pro芯片,整机性能较上一代提升31%。其中,巴龙调制解调器、图像信号处理器(ISP)、移动安全处理器(MSP)、灵犀CPU、Maleoon GPU,以及采用华为达芬奇架构进行AI处理的NPU,均为自主设计。

余承东提到,尽管获取先进半导体制程的能力受到限制,这些自主设计仍实现更高能效,并提升系统整体性能。麒麟9050 Pro采用基于韬定律的逻辑折叠(LogicFolding)技术,通过垂直堆叠芯片逻辑层,并利用层间高密度互连重构电路布局,从而缩短关键路径、降低时延。

余承东明确表示,从Mate XT 2三折叠手机开始,华为引入采用基于韬定律的逻辑折叠技术芯片;未来会有更多华为手机采用这类逻辑折叠芯片。他希望中国半导体产业产能进一步提升,未来可以为中国和海外市场的消费者制造更多先进产品。

按照韬(τ)定律路线,2026年的芯片P核频率将达到3.1GHz。麒麟9030 Pro的频率为2.75GHz;麒麟2026芯片的峰值频率提升12.7%,对应3.1GHz。后续频率和晶体管密度稳步提升,2031年预计达到400+MTr/mm²晶体管密度、5.0GHz主频。

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来源:驱动中国 · 原文链接:https://www.qudong.com/article/525670.html
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