红魔12 Pro+散热结构公布 搭载超薄航天钢石墨烯

驱动中国10月10日消息，红魔12 Pro+手机将于10月15日发布。官方在10月10日公开新机散热结构，围绕水冷、风冷和ICE魔冷系统进行升级。

IT之家10月10日发布的消息显示，红魔12 Pro+搭载官方称为行业首款RGB水冷散热技术，并支持自定义RGB灯效。该机采用双环流道设计，水冷覆盖范围包括风道、芯片、电池等核心部件；冷却液采用AI服务器同款氟化液，双晶水冷微泵功耗为20mW，压力为130kPa。

风冷部分，红魔12 Pro+采用驭风5.0新一代散热风扇，配备首创迷宫防尘结构，并支持IPX8防水。风扇转速为25500 r/min，官方称其处于行业最快水平；风道采用贯穿式设计，覆盖热源。

该机同时搭载全新升级的ICE魔冷散热系统，其中包含官方称为行业首款嵌入式复合液态金属4.0、超薄航天钢石墨烯等组件；并配备4D冰阶VC，采用双面凸台设计覆盖热源。

IT之家此前报道显示，红魔12 Pro+延续屏下前摄设计，搭载高通第六代骁龙8超级至尊版芯片。官方称其为「迄今为止手感最好的红魔旗舰」，主打「更轻、更薄、更窄、更圆润」。