高通宣布2019年30余款手机将采用骁龙855芯片外挂X50 5G基带

  • 来源: 驱动中国 作者: 姜伟 2019-01-08/15:14 访问量:
  • 驱动中国2019年1月8日消息  CES 2019大会于今日正式开幕,高通公司今日宣布目前已经获得了30余款5G终端设备设计,这些30多款智能终端设计大多来自全球手机厂商搭载骁龙855芯片和X50 5G调制解调器系列。

    高通公司在2018年12月份正式向用户公布了7nm制程工艺芯片骁龙855处理器,外搭X50 5G调制解调器,5G提升用户连接速度支持8K视频传输下载速度也有所提升,制式和频段更多。骁龙855采用的独特“1+3+4”架构设计最高2.84 GHz CPU主频,使得骁龙855芯片性能大幅得以提升,还新增夜间拍照、HDR、三摄像头一众功能等!

    高通公司发布骁龙855芯片之后宣布和三星、OPPO、vivo、小米、联想等一众国产厂商合作致力于在2019年推出5G手机。此次高通宣布30余款终端设备将采用骁龙855芯片外挂X50 5G基带实现5G通信也表明了一众厂商在2019年争夺5G市场的决心,至于2019年各大厂商会为5G芯片交出一份什么样的答卷我们还需时间等待!


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