小米官方公布小米9 Pro拆机图,展示充电及散热细节

  • 来源: 驱动中国 作者: 张良   2019-09-29/18:25 访问量:
  • 驱动中国2019年9月29日消息    9月24日,小米正式发布其在国内的首款5G手机小米9 Pro,在小米9的基础上升级了骁龙855 plus处理器,同时对相机模组进行了深度调教,增加了VC散热板,同时将充电功率提升至40W,支持30W无线快充以及10W无线反充。今日,小米官方放出小米9 Pro的官方拆机图,展示手机的各个细节。

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    首先是小米9 Pro的无线充电线圈,官方称,该线圈是定制的30W无线充电线圈,背部覆盖了串联主板的大面积散热石墨,能够提升手机的散热能力。

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    小米9Pro的相机模组与小米9一致,其中4800万像素主摄,搭载索尼IMX586传感器,1600万像素超广角摄像头,搭载索尼IMX481传感器,1200万像素人像摄像头,采用三星S5K3M5传感器,前置2000万像素摄像头采用的是三星S5K3T1传感器,摄像头边缘采用泡棉密封,能够增强手机的密闭性,同时手机对相机进行了深度调教,成像效果更佳。

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    通讯模块,小米9 Pro的主板上采用双层堆叠设计,容纳新增的5G基带以及射频芯片。

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    另外发布会上提到的横向线性马达,采用10*10*3.5规格,达到10ms的起振刹车时间,拥有一百多种振动效果。

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    由于升级5G,小米9 Pro配备了VC均热板,通过与5层石墨,高导热铜箔以及导热凝胶的配合组成高效立体的散热系统。

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    手机内置1.04cc的超大音腔,外放响度达到小米手机最大。

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    雷军在微博中称VC均热板目前只有在5G旗舰中才会有,另外手机的横向线性马达可能是目前安卓机中最大的。从拆机图中可以看到,小米的这款5G旗舰用料的确很足,表现究竟如何,敬请关注我们的详细评测。


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