5G跨周期,手机厂商爆发新一轮芯片装备竞赛

  • 来源: 驱动号 作者: 壹观察   2019-11-11/13:05 访问量:
  • 文丨壹观察 宿艺

    手机厂商之间的竞争,同样是芯片领域的角逐。

    11月7日下午,vivo与三星展示了双模5G AI芯片的联合研发成果——Exynos 980,并宣布搭载这款芯片的新一代5G旗舰vivo X30系列手机将于12月正式上市。

    与之前的简单功能定制模式不同,这是中国手机企业首次将需求前置到核心芯片定义初期、参与芯片全程联合研发的一次全新探索。

    核心芯片作为影响手机行业格局与演进的案例并不罕见,却很少发展到现阶段如此复杂的“合纵连横”局面。

    手机厂商的“芯片战争”

    从智能手机发展历史来看,全球手机企业在芯片领域的竞争主要分为四种模式:

    自研模式

    目前全球具备核心芯片自主研发能力的手机品牌,主要有三家:苹果、三星、华为。

    苹果A系列处理器相对来说是一个特殊的存在。由于是自研,可以做到芯片与系统、应用生态的独立深度整合,所以每一代A系列芯片都可以充分发挥性能与技术特点,达到能效均衡。不过苹果A系列处理器的“软肋”在于采用的第三方外挂基带芯片,这也是iPhone在4G时代末期依然会遭遇“信号门”问题,并且因为与高通的诉讼问题,未能在5G元年发布5G新品的重要原因。 

    三星半导体业务近十年来一直处于行业巅峰地位,具备芯片设计-晶圆制造代工-移动终端应用的完整产业链能力。自研芯片的历史甚至早于苹果,并且向全球很多企业出售。2011年初,三星正式将自家处理器品牌命名为Exynos。

    华为芯片业务最早起步于交换机与电信设备,2010年华为研发出首款3G手机核心芯片,2012年推出第一代LTE多模Modem,2019年推出整合5G基带的SoC麒麟990,发展过程可以说历经坎坷,但最终坚持下来,成为如今华为手机最强悍的技术支撑能力之一。

    收购模式

    收购对于互联网企业,是迅速提升整体规模、补充技术手段的重要方式,不过手机企业对芯片企业的收购与整合往往更具挑战。 

    比如苹果在使用第三方基带多年之后,终于在2019年7月宣布以10亿美元收购英特尔移动基带芯片业务。

    苹果和英特尔在移动基带上同样可谓一波三折,2010年英特尔宣布以14亿美元收购英飞凌的无线解决方案事业部,后者也是当时苹果iPhone的基带的主要供应商。据说当时英特尔公司CEO 保罗·欧德宁曾提前向乔布斯咨询,后者认为这是一个“明智之举”。毕竟对于苹果公司来说,第三方基带的研发实力和供货稳定对iPhone至关重要。

    但是智能手机的基带芯片研发难度显然超出了英特尔之前的预估。伴随苹果在4G时代末期完成对英特尔移动基带芯片业务的收购,苹果也在5G时代由此走上了外挂高通+自研的“两条腿走路”方式。

    采购模式

    通过与高通、联发科、展讯等第三方芯片企业的合作,采购芯片,并通过产品设计与研发推出手机新品,也是如今大多数手机企业采用的传统模式。

    带来的问题也同样明显:手机企业必须跟随第三方芯片企业的产品研发节奏和技术标准定义,往往会陷入产品节奏密集上市和产品同质化问题,这也是近几年来经常有手机企业宣布芯片“抢发”的主要原因。

    在4G阶段中后期,一些有实力、具备规模出货量的TOP品牌手机企业开始尝试做出改变,比如与第三方芯片企业合作推出某些简单的功能定制,并优先享有一定时间段的“首发期”。

    在这个过程中,以vivo为代表的手机企业,开始进入了对技术要求更高的“深度定制与联合研发”模式。

    vivo副总裁周围

    深度定制/联合研发模式

    “深度定制与联合研发”与之前的采购、以及简单功能定制最大的区别,就是手机企业已经将深入到芯片企业的核心产品定义初期,并且参与到全程联合研发阶段,对芯片规格的定义、特征、发布周期都会有较强的话语权,并且可以在很多维度上对芯片的性能、终端适配有较强的提升作用。 

    按照芯片行业“应用一代、研发一代、预研一代”,以及“每年发布一代”的规律来看,具备“定制型”芯片能力的手机企业,必须将前置周期延伸至芯片研发的1-3年。意味着手机企业的技术能力必须得到芯片企业的充分认可,同时具备重投入、高风险意识,当然这也是一个高回报的产业深度合作模式。

    vivo与三星联合研发的双模5G AI芯片Exynos 980,就是典型的“深度定制”模式。vivo为此投入了超过500名专业研发工程师,提前至少一年半就参与到芯片定义的阶段,将积累的无形资产多达400个功能特性(其中modem相关占极大比例)补充到三星平台,硬件层面解决问题近100个,最终与三星一起提前完成产品的联合设计研发。

    三星电子S.LSI商品企划团队队长赵壮镐在发布会上用了“精诚合作、共创未来”,表达三星对vivo研发实力的充分肯定,并透露双方已经在下一代5G芯片研发方面开启了共同研发工作。

    三星电子S.LSI商品企划团队队长赵壮镐

    实际上,对于业界来说,vivo与三星的“深度定制”模式并不陌生。

    智能手机企业与芯片行业的联合深度定制,最早是从苹果iPhone开始的。 

    受制于当时的整体技术研发实力,刚刚从PC、iPod业务开拓到手机业务的苹果,A系列处理器前三代采用的同样是前置芯片定义方式,并且选择的合作芯片企业也是三星。比如中国大陆用户熟悉的iPhone 3GS就采用了ARM Cortex-A8架构的三星S5PC100处理器。在长达三年时间里,积累了充分的芯片设计、研发和应用能力之后,苹果才在iPhone 4上启用了真正意义上第一颗自主研发的A4处理器。

    芯片是一个对技术实力、制造工艺、应用创新等众多维度要求都非常高的领域,这也是其被誉为现代科技“皇冠上的明珠”上的重要原因。vivo此次选择深入到芯片前置定义层面,是在需要充满技术敬畏的芯片领域,走上了一条与苹果相同的道路。 

    《壹观察》认为,芯片是一个典型的周期型行业,一旦进入产业爆发周期,手机企业从0做起的时间窗口就不复存在。手机企业同样是一个聚合全球最领先移动技术、芯片技术、顶级制程工艺的产业,天生就需要最优的国际化合作,如今世界上没有任何一个国家可以独立制造出最领先的旗舰智能手机。只有聚合全球最领先的芯片合作伙伴,双方共同释放各自的技术储备与消费者洞察优势,才能实现在5G关键技术变革周期的共同跨越。 

    vivo的“芯片跨周期”思考

    vivo与三星关于芯片研发的深度合作,对于全球智能手机产业充分竞争、推动5G普及,以及丰富消费者选择权方面,都是一件好事。

    首先,从5G普及节奏上来看。

    中国5G手机的正式开场,似乎并不尽如人意。根据工信部公布的数据,今年8月、9月国内5G手机销量为21.9万部、49.7万部,分别占比同期智能手机市场销量的0.7%和1.4%。显然,用户对现有的5G手机成熟度并不满意,起码并未满足换机预期。

    而vivo是目前中国手机市场,对5G推动最为积极的手机企业。根据IDC公布的2019年第三季度中国5G手机市场报告显示,vivo是唯一在第三季度推出两款5G手机的厂商,市场份额也占据了三季度中国5G市场份额的54.3%,呈现出非常明显的“一家独大”趋势。

    vivo在推动5G手机市场普及的态度如此“激进”,背后是基于vivo自身的企业经历,以及对5G普及节奏的乐观判断。 

    在中国市场2G转3G的技术升级周期,vivo曾基于海外市场的“慢热”经验选择了“跟随”策略,之后中国3G智能手机市场的迅速爆发,让“错判”的vivo至今记忆犹新。这种“吃亏”经历让vivo在4G来临之时选择了“第一梯队”,并在这个过程中成长为中国市场前二(IDC 2019年二季度数据)的手机品牌。

    因此,在5G时代,vivo选择了“领跑”。

    vivo执行副总裁胡柏山近期在接受媒体专访时曾表示:预计到2020年三季度,中国手机市场超过70%都将是5G手机,这个爆发点会超出之前的业界预期。因此,胡柏山认为“vivo推出5G手机的时间点刚刚好,由此将培养起比较好的5G行业生态,不是非要等到爆发时候才推出5G手机”。

    vivo此次选择与三星联合研发双模5G AI芯片Exynos 980,并将技术研发前置到参与芯片定义阶段,带来的最大好处,就是将这颗的双模5G AI SoC的成熟度整体向前提升了2-3个月。当行业绝大部分5G双模SoC方案的旗舰手机预计最早将在明年2-4月份发布之时,vivo搭载Exynos 980的5G双模SoC方案的旗舰手机就会在2019年12月上市销售。

    也就是说,vivo将5G双模SoC方案的旗舰手机在中国市场的上市,向前推进了约一个季度,对于提升5G旗舰终端丰富度、推动5G普及来说无疑具有重要意义。

    vivo芯片技术规划中心高级总监李浩荣

    其次,是5G手机的差异化创新,以及芯片性能贴近用户使用场景的充分释放。

    vivo与三星在芯片上的深度合作与研发前置,改变了手机行业的固有产业链创新节奏。

    在此之前,芯片厂商将产品规格锁定或第一次流片完成之后,给到手机厂商进行合作开发适配,这个过程通常需要一年左右的时间。如果等到芯片规格锁定之后再进行修改,不管是上游厂商还是终端厂商,都将付出巨大的时间和成本代价。另外,这种模式下诞生出来的终端产品,同质化严重,很难做出差异化。这也是困扰手机行业多年的顽疾。

    如今,vivo开始将5G手机研发流程前置到核心芯片定义阶段,将用户对5G场景的创新需求和芯片定义,前置到流片之前,这更像是一种B2B2C创新模式。 

    一般的商务模式中,B2B 指的是企业对企业,比如芯片企业将产品销售给终端厂家;B2C 指的是企业对消费者,比如vivo 将手机销售给消费者。

    这其中的关键问题,处于供应链顶端的芯片企业,距离用户太远,它不会直接面对消费者,但芯片是需要预研2-3年的产业,很难对用户未来2-3年的新需求和喜好做出准确预判。同时,消费者也在抱怨手机产品同质化、长期都无法解决资金的痛点需求,甚至在批评芯片企业在重要技术升级节奏的错判。

    而作为终端企业的vivo,可以说一直都在准确洞察用户的痛点需求,并以此思考背后的产品创新逻辑,同时也非常了解芯片企业如今的“跨周期”创新难点。

    因此vivo选择与三星合作,在芯片上进行前置定义,就可以很好的解决B2B2C这个模式中,处于两头的B和C的沟通连接和创新互动左右。

    vivo副总裁周围对此透露称,在双模5G AI芯片Exynos 980这颗芯片的研发过程中,vivo主导了手机端5G射频方案,投入数十名射频专家,与三星共同预研优化5G设计方案;针对用户的超强影像需求,vivo相机团队投入了以往旗舰项目2倍以上的研发工程师,联合三星、第三方公司一起联调DSP的环境及算法加速,为三星平台贡献了100多个相机相关的功能特性,涉及算法、双摄、三摄系统通路设计等,显著提升了三星平台的算法效果。

    由此来看,Exynos 980这颗联合研发SoC的诞生,让手机功能与特性的定制化深入到芯片设计,手机品牌的差异化想象力或将真正得以释放。

    vivo芯片技术规划中心高级总监李浩荣认为:vivo通过自身对于消费者需求的理解和预测,这样做的好处是vivo拿到了一颗“现阶段最适合消费者”的双模5G芯片。

    vivo芯片技术规划中心高级总监李浩荣

    手机厂商如何“做正确的事”?

    每次通信技术的重要变革,都会迎来终端市场格局的巨大变化。

    从2G、3G到4G时代,莫不如此。

    这并非是一个宿命,而是整个产业从核心元器件上游到最终用户端的全体系重构。 

    作为中间层面的终端企业,谁可以更好贴合与洞察到消费者的需求变化,并将其与技术变革趋势,以及产业链上游核心元器件创新相结合,谁就可以成为下一个周期时代的新领军者。

    这也深度契合了vivo所强调的企业文化——“做正确的事情”。 

    在确定发生的重大技术革新面前,领跑无比重要,在品牌高度集中化的成熟市场更是如此。

    而核心技术创新前置、确立技术领跑趋势,无疑是现阶段“最正确的事情”。

    就如胡柏山所说:“先把芯片前置定义这个事情做好,把它定义到真正满足未来3、4年整个消费者需求的一个芯片,这是vivo现阶段首先需要建立的一个能力”。

    胡柏山强调称:“这个烙印可能刚开始是稍微浅一点,慢慢可能就更深一点”,“未来一段时间,人们会慢慢看到带有vivo烙印的东西逐步推出”。

    比如,将于12月发布、搭载Exynos 980芯片的vivo X30。


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