OPPO Reno3双模5G手机官宣 联发科+高通5G芯片全都要

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驱动中国2019年12月9日消息 此前，沈义人就在微博透露将在12月份发布双模5G新机，并在微博进行积极预热，今日OPPO官微正式宣布双模5G手机来了，OPPO Reno3全系内置5G芯片，支持SA/NSA双模组网，OPPO进入5G时代。

随即我们在OPPO官网发现OPPO Reno3系列预约界面，OPPO Reno3 Pro部分参数信息以及渲染图已然曝光，根据此前爆料信息OPPO Reno3 Pro是高通骁龙765G芯片首发机型之一，整体机身厚度控制在7.7mm，正反面双曲面设计，171g机身重量让新机颇显轻薄。

有意思的是，我们在OPPO官网发现，OPPO Reno3将搭载联发科5G芯片，因为Reno3系列关系我们猜测这款联发科5G芯片不大可能是刚发布不久的天玑1000，很有可能是此前预热很久的联发科M70。此举一是考虑到Reno3系列配置构成，二是结合天玑1000性能表现和成本产能问题。

我们可以看到，OPPO Reno3 Pro上同样采用挖孔设计，但孔径范围相对更小，曲面显示屏幕取消两侧侧边边框，上下边框进一步收缩，机身背部渐变色过渡，后置四摄镜头竖排排列。无论是屏幕视野效果还是整体手感都会有不小提升，至于真实数据表现我们还要等待发布会现场才能知晓。

我们知道今年高通公司发布了两款5G芯片，高通骁龙865和骁龙765G，OPPO当即宣布将会首发这两款5G芯片，但不同以往的是5G时代，联发科开始发力，以成本性能吸引OPPO加持，对高通市场进行冲击，此次Reno3上搭载联发科处理器就是征兆。

明天早上，OPPO将在深圳举行未来科技大会，届时OPPO将为大家展示未来5G新变革和前沿技术，很大可能会官宣OPPO Reno3系列发布日期，届时我们将为大家带来更多详细报道。