专访赵明：荣耀Magic V2将引领行业发展，与苹果竞争高端市场

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驱动中国2023年7月17日消息，7月12日晚，荣耀正式举办了荣耀Magic V2暨全场景新品发布会，发布了自家的全新折叠屏Magic V2系列。在发布会后，荣耀CEO赵明接受了国内媒体群访，分享了荣耀Magic V2系列幕后的研发故事以及荣耀目前的市场战略。

针对消费者比较关心的几个问题，赵明也给出了自己的解答。

作为本场发布会的主角，荣耀Magic V2自然是受到了最多的关注，其9.9mm的机身厚度不仅刷新了折叠屏产品的厚度记录，也将折叠屏产品代入了毫米时代。

当被问及荣耀Magic V2为何能做如此轻薄时，赵明表示，荣耀把这两年半所有的技术积累都应用到了这款折叠屏新机上，包括全新的青海湖双电池、自研铰链以及盾构钢材料等，而这些技术是自荣耀2021年独立出来就开始进行的技术储备。

以盾构钢为例，“因为原来铰链硬度偏软，折叠过来之后容易变形，那我们就进行盾构钢的原材料开发，用钛金对整个屏幕进行保护，如果说制造过程工艺切割非常难，那就用3D打印一体成型。其实这些都是原来在折叠屏手机的生产或设计当中，从来无人涉足过的一些领域和方向。”

目前来看，整个手机市场都萎靡不振，但折叠屏却能逆势生长，因此，想要为自家打开新的消费市场，折叠屏堪称兵家必争之地。

对此，赵明也表示，折叠屏收到如此欢迎不是一蹴而就的，而是一个由量变达到质变的过程，而这个关键转折点就是荣耀Magic V2。赵明相信，荣耀Magic V2会给整个产业和行业带来一种全新的设计理念，未来，荣耀还将继续在业界保持领先地位，并和其他友商、追随者把折叠屏的赛道做得更大，变成主力赛道。

而提起折叠屏，作为一直未出相关产品却始终占据高端市场领先位置的苹果，荣耀也率先提出了要与iPhone进行全面竞争的说法。

在谈及荣耀如何落实这一策略时，赵明表示“从荣耀独立那天，我们干的事情就是跟最强的对手竞争，所以你会看到今天在折叠屏领域，荣耀Magic V2没有对手，我们的对手其实是直板机，在Magic OS上，我们也是2021年就把整个面向未来Magic OS的组织、体系架构就已经确立了，我们的目标就是比肩和超越iOS。”

很明显，荣耀Magic V2并未将其他折叠屏产品视作竞争对手，而是将视野放到了更大的直板机领域，要打造折叠屏里的直板旗舰，直板机里的折叠旗舰，真正打破直板和折叠旗舰的边界。