联发科天玑9300旗舰平台:全大核CPU功耗降低50%,GPU功耗降低25%

  • 来源:互联网 文:小小时   
  • 驱动中国2023年8月30日消息,据悉,联发科即将推出新一代旗舰级移动平台天玑9300,首次在安卓阵营采用全大核CPU设计。该平台将配备4+4 CPU核心架构,包括四个Cortex-X4超大核和四个Cortex-A720大核,同时集成高性能Immortalis-G720 GPU。这种激进的架构设计让人不禁担心功耗发热问题。

    然而,联发科一直注重能效问题,最新爆料称,天玑9300的GPU有效算力和能效都有了显著提升,相比天玑9200的GPU,在日常应用场景中的功耗降低了25%。此外,有说法称天玑9300的全大核设计在纸面上的功耗比天玑9200降低了50%以上。制程方面,天玑9300采用了台积电4nm小改工艺,虽然对性能和能效有所贡献,但真正起到决定性作用的还是架构设计与优化。

    天玑9300实现了架构的跨代,同时全大核CPU的功耗降低了50%,GPU的功耗降低了25%。这样的表现相当惊人,不仅可以大大减轻手机发热发烫的问题,还能显著提升续航能力。值得一提的是,SK海力士的全新一代LPDDR5T内存已经在天玑9300平台完成了性能验证,速度达到了惊人的9.6Gbps,比目前的LPDDR5X提升了13%,成为全球最快的移动内存。

    高能效的天玑9300与高性能的LPDDR5T相结合,将使旗舰手机的性能再次跃升一个台阶,无论在游戏、视频、拍照还是多任务处理方面都能流畅不卡顿,清凉不烫手。因此,下一代旗舰手机无疑值得我们期待。


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