小米全力准备Redmi K70上市，全新芯片带来强劲性能提升

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驱动中国2023年10月30日消息，据小米公司王腾透露，他们正全力以赴准备Redmi K70系列的上市，他们对这款产品的市场表现充满信心。

此外，小米集团副总裁卢伟冰还表示小米14系列和Redmi K70系列都有望成为爆款产品。有了这两个产品系列，他们将无需再看其他产品。

卢伟冰强调，Redmi K70系列将会是一款焊门员产品，能够完全压制住竞争对手。据他透露，Redmi K70系列将首次搭载高通第三代骁龙8移动平台。这颗芯片采用了台积电N4P工艺，架构从上代的1+4+3更新到了1+5+2。

这颗芯片的超大核主频达到了3.3GHz，采用了Cortex-X4架构。大核部分由5颗Cortex-A720组成，主频分别为3.15GHz和2.96GHz。能效核部分则包括两颗主频2.27GHz的Cortex-A520。

官方数据显示，这一代的CPU峰值性能提升了30%，GPU峰值性能提升了35%。在保证同等性能的前提下，CPU的功耗下降了34%，GPU的功耗下降了38%，而AI的功耗则下降了43%。

此外，Redmi K70系列还配备了2K柔性直屏，后置5000万大底主摄，并具备IP68级防尘防水功能。这款产品预计将在11月份正式发布。