苹果发布M3系列芯片:采用3nm工艺,支持动态缓存技术

  • 来源:驱动中国 文:   
  • 驱动中国2023年10月31日消息,苹果在今日的“来势迅猛”发布会上,正式发布了 M3、M3 Pro、M3 Max芯片,是首款采用3纳米工艺技术的PC芯片。

    据悉,M3芯片的CPU、GPU和统一内存相较于M2系列分别提升了20%、10%和20%。具体来说,M3芯片配备了8核CPU,10核GPU和24GB统一内存,其速度比M2系列提升了20%。而M3 Pro芯片则配置了12核CPU,18核GPU和36GB统一内存,速度比M2 Pro提升了10%。最高配置的M3 Max芯片则搭载了16核CPU,40核GPU和128GB统一内存,速度比M2 Max提升了20%。

    苹果介绍称,M3 系列芯片中的新一代图形处理器实现了 Apple 芯片史上最大幅的图形处理器架构飞跃。不同于传统图形处理器,它具备动态缓存功能,因而可对硬件中本地内存的使用进行实时分配。在动态缓存功能的加持下,每项任务对内存的消耗精准符合所需。


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