驱动中国2024年1月16日消息,近日,知名爆料人 @数码闲聊站 透露了关于高通新一代骁龙7+移动平台的最新消息。这款代号为SM7675的芯片将提供两个版本,并采用与骁龙8 Gen3相同的旗舰架构。这意味着骁龙7+将成为“小一号骁龙8 Gen3”,拥有强大的性能和出色的能效表现。
据悉,骁龙7+将采用与骁龙8 Gen3相同的核心设计,包括1+3+2+2的四丛八核心。其中,超大核将采用Cortex-X4内核。与上一代的Cortex-X3相比,Cortex-X4在性能上提升了约15%,而在能耗方面则有显著改善,能够在相同频率下降低40%的功耗。
关于首发厂商,数码闲聊站暗示今年将有三家品牌使用新一代骁龙7+芯片。除了小米和真我之外,一加或iQOO也可能是合作伙伴。
无疑,高通新一代骁龙7+的发布将为中高端手机市场注入新的活力,提供更强大、更节能的移动体验。我们期待这款芯片能在更多品牌手机上得到广泛应用,为用户带来更出色的使用体验。
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