7月2日，小米集团与联发科在小米深圳研发中心共同举行了联合实验室的揭牌仪式。聚焦性能、通信、AI 三大技术模块，双方将深耕底层技术。该实验室的成立标志着双方在技术研发领域合作的进一步深化，其首个合作成果，即Redmi K70至尊版手机，也同时对外发布。
据悉，小米与联发科自2013年合作以来，已经经历了50多个平台项目的深度合作，共同解决了超过11万个技术难题。新成立的实验室将专注于性能、通信、人工智能（AI）这三大核心技术模块的研究与开发，依托双方的技术力量，进行新平台的预研，并致力于构建全生态战略。
关于备受瞩目的Redmi K70至尊版，据悉，这款手机搭载了联发科最新开发的天玑9300+旗舰芯片，该芯片采用台积电4nm先进制程，配备了4个Cortex-X4超大核和4个Cortex-A720大核，最高主频可达3.4GHz，极大地提升了处理能力。同时，K70至尊版还支持120W超快充技术，配备了5500mAh大容量电池，以及IP68标准的防尘防水功能，无论是日常使用还是暑期出游，都能为用户提供强大而稳定的性能保障。
