高通公司日前正式对外揭晓了其最新中低端移动芯片骁龙6 Gen 3，该产品内部代号为SM6475-AB，搭载了先进的三星4nm制程工艺其CPU架构由四个高性能的2.40GHz Cortex-A78核心与四个能效优化的1.80GHz Cortex-A55核心组成，形成了高效协同的八核处理器系统，可为用户带来流畅的多任务处理体验与更长的电池续航，高通称其CPU性能相比前代提升10%左右。
图形处理方面，骁龙6 Gen 3配备了Adreno 710 GPU，据高通官方介绍，与上一代骁龙6 Gen 1相比，该GPU的性能提升超过30%，为手机游戏、高清视频播放及复杂图形应用提供了强大的支持。此外，骁龙6 Gen 3在AI性能上也有显著提升，提升幅度超过20%，将进一步提升设备的智能化水平和用户体验。
在连接性方面，骁龙6 Gen 3支持最新的Wi-Fi 6E标准，理论最高速度可达2.9 Gbps，为用户带来更快的网络下载与上传速度。同时，该处理器还兼容蓝牙5.2、UFS 3.1高速存储接口以及USB 3.1规范，确保设备在数据传输与连接稳定性方面达到领先水平。
