10月9日,联发科发布全新一代天玑9400旗舰芯片,凭借先进的3nm制程和第二代全大核架构设计、强力升级的GPU和NPU处理器,实现了一如既往强大的高智能、高性能、高能效、低功耗特性,在端侧AI、移动游戏及专业影像等方面实现体验跃升,赋能移动终端向AI智能体化加速迈进,继续抢占最强安卓SoC。vivo X200系列将全球首发搭载天玑9400,vivo蓝晶芯片技术栈深度调校,带来“冲动又冷静”的最强综合能效体验,vivo与联发科双方共同研发和定义,为行业开启了第二代全大核时代。

天玑9400的第二代全大核CPU架构包含1个主频高达3.62GHz的Cortex-X925超大核,以及3个Cortex-X4超大核和4个Cortex-A720大核,其单核性能相较上一代提升35%,多核性能提升28%。天玑9400采用台积电第二代3nm制程,相较上一代同性能功耗降低40%。与此同时,天玑9400搭载新一代旗舰12核GPU Immortalis-G925,其峰值性能相较上一代提升 41%,功耗节省44%,光线追踪性能较上一代提升40%,游刃有余的性能将大幅提升游戏沉浸感。

作为第二代全大核3nm旗舰芯片,天玑9400的性能实现了质的飞跃,刷新行业标准的同时,也将为用户带来更卓越的使用体验。而vivo蓝晶芯片技术栈的深度调校,在进一步激发天玑9400强悍性能的同时,也实现了更优秀的能耗控制,达到高能效与低能耗的完美平衡,从而打造“冲动又冷静”的使用体验。根据vivo产品经理韩伯啸发布的截图显示,搭载天玑9400的vivo X200系列,在安兔兔平台跑出超300万分的历史新高,再次树立安卓旗舰手机的性能标杆。

此外,天玑9400集成了MediaTek第八代AI处理器 NPU 890,拥有远胜以往的生成式AI性能;同时集成了MediaTek天玑AI智能体化引擎(Dimensity Agentic AI Engine),可将传统AI应用程序升级为更先进的智能体化AI应用,为vivo X200系列的智慧体验打下了坚实的性能基础。

多年来,vivo一直专注SoC从定义、设计到研发调校的全链路技术闭环,实现底层的“软硬一体化”设计,为芯片注入“vivo的灵魂”。在天玑9400发布会上,vivo高级副总裁、首席技术官施玉坚也发表演讲,指出vivo与联发科围绕芯片的联合定义、设计、研发,已展开多年的深度合作。随着vivo与联发科合作的深入,双方的联合研发已经从深水区逐步进入无人区,探索更多行业尚未触达的最新技术。

此次,双方又共同研发并全球首发了公里级无网通信技术,并将由vivo X200系列首发搭载。在无网无信号极端环境中,借助vivo X200系列的公里级无网通信,可通过蓝牙连接,实现点对点、远距离的通信方式,并且支持SOS文字广播、一对一语音和文字对讲、地图位置显示等。这一更易、更远、更省的通信新方式,在野外探险、科学考察、灾害救援等场景中具备高度实用价值。

施玉坚同时宣布,vivo X200系列还将全球首发LPDDR5X Ultra Pro内存,以最强满血性能铁三角,为用户带去更强悍的手机性能体验。10月14日,搭载天玑9400的vivo X200系列新品即将发布,为用户带去年度最强综合能效体验的同时,也将为全行业开启第二代全大核时代。

近年来,联发科技发布的旗舰芯片,均由vivo旗舰手机首发搭载。随着双方合作的持续深化,vivo蓝晶芯片技术栈也积累了强大的芯片调校经验,软硬一体化打造最强综合能效体验,并在业界有了“天玑调校看蓝厂”、“天玑芯,看蓝晶”等美誉。对此,施玉坚评价道:“未来,vivo将继续与联发科守望相伴,通过蓝晶芯片技术栈与联发科天玑芯片深度融合,共同为用户打造更智能、更流畅、更冷劲的极致旗舰体验。”