2026年4月13日，REDMI正式官宣，旗下全新“游戏性能旗舰”REDMI K90 Max将于4月21日晚7点正式发布。作为REDMI K系列首款Max机型，也是小米阵营首款搭载主动风冷散热系统的手机，K90 Max旨在通过“风冷双芯”的组合，重塑性能旗舰的散热标准。
REDMI K90 Max最大的亮点在于其革命性的散热系统。官方确认，该机是小米首款采用主动风冷散热方案的手机。其内部搭载了一颗直径达18.1mm的直立式进风风扇，每分钟风量可达0.42CFM。
通过悬浮式风冷架构与独立密闭风道设计，该散热系统能在100秒内实现机身温度直降10℃（从48℃降至38℃）。官方宣称，即便连续5小时高负载运行《王者荣耀》，机身也无明显热感。此外，该风冷结构采用不破主板的独立设计，不影响整机防护能力，使其支持IP66/IP68/IP69级防尘防水。
核心性能方面，REDMI K90 Max搭载联发科天玑9500电竞双芯与新一代独立显示芯片。天玑9500采用台积电第三代3nm工艺制程，CPU最高主频可达4.21GHz，配合独立显芯，旨在为重度游戏提供持久稳定的帧率表现。
续航方面，新机内置了8000mAh级别的超大容量电池，并支持100W有线快充，有望兼容100W PPS快充协议，彻底解决高性能模式下的续航焦虑。
除核心性能外，REDMI K90 Max在外围配置上也进行了针对性升级：屏幕配备2D视觉四等边设计的电竞直屏，支持165Hz超高刷新率。搭载超声波指纹识别，提升湿手解锁体验。采用与Bose联名调音的对称式立体声双扬声器。
据悉，除REDMI K90 Max外，REDMI K Pad 2等新品也将在4月21日的发布会上同步登场。
