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谷歌预计2015年推出DIY手机 平台价格在50美元左右

来源: 驱动中国 文:IT人 2014-02-28 09:11 评论:

驱动中国消息,从摩托罗拉宣布智能手机模组计划至今已数月,Google也已将摩托罗拉出售给中国联想 ,该计划的未来也更难捉摸,但现在,Google透露了更多Project Ara的相关细节。或许在2015年正式推出。

谷歌保留了摩托罗拉的优秀科技和策划团队 (Advanced Technology and Projects),简称ATAP,该团队即负责Project Ara的研发。ATAP由美国国防预先研究计划局(DARPA) 的前主管Regina Dugan所带领,目前归属于Google的Android事业体下。

《时代杂志》专访Project Ara的负责人Paul Eremenko和该计划其他参与者,并在周三刊登详细报导,解释了Google在此计划中扮演的角色。

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图片来自网络

Project Ara的核心概念是创造出免费、开放式的硬件平台,让智能手机用户可以使用各部位零件在框架上自组手机,例如屏幕、键盘,或说担心电量的人可以多加装一块电池,不爱拍照的人拆掉多余的镜头等。  Eremenko:“基本问题就是,我们能不能用Android和其他平台这种打造软件平台的方式,套用在打造硬件平台上。换句话说,与其只有5、6家大的制造商配合硬件开发,不如拥有数以千计的开发商,那么成功的门槛才会下降到一定程度。”

Google致力将每种框架的价格压在50美元,未来将仅配置Wi-Fi,没有蜂巢式通讯 (cellular,一般电话使用的通讯方式)。

Eremenko谈到“我们要做的不是单纯订制化的东西,也不只是强调独特,而是想打造一种有表现力的东西,好让用户可以拿着这个,当作是画布一样去叙述自己的故事。如此一来,晚餐的时候你可以把这手机放在桌上,接着这手机就会变成晚餐开头的前15分钟话题等。”

Google将推出3种尺寸的框架:迷你型、中型和大型,均为铝制外框、网络电路,还有一个备份电池。任一款框架都有数种连接器模组,例如中型框架就有可以塞下10组连接器的空间。

这些可锁定的模组能够在不关机的状态下拆卸和切换,其体积相当小,厚度仅4mm,所以组装完整的手机厚度大概9.7mm。对照来说,iPhone 5S厚度7.6mm,而Galaxy S5 则为 8.1mm。

Project Ara 的领导技术工程师Ara Knaian表示:“这项计划最大的计划是,现今手机各种功能高度整合的产品,而我们要试着将它拆分成一块块的模组,要什么方式才能让每一样东西有效地拼凑在一起,这也充满挑战,必须让大家有能力在家就能增添或移除模组,对于要放入什么模组必须有高度弹性,且必须顾及到不能因为增添模组而过重或者太贵。

Google与NK Labs合作这项计划,共同研究电子机械和软件工程方面的工作,并使用3D Systems公司的3D列印技术,以量产Ara的3种框架。

ATAP还有其他先进的计划,例如Project Tango计划,目标是让智能手机可以做出逼真的3D地图,让用户移动中创造虚拟体验。

据《时代杂志》报道,Project Ara的功能版样品机大概再几有周就会完成,大约在2015年初就可以商业化推出。

责任编辑:苏椿
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