神舟X55新玩法：变身砸核桃利器

近日小编在网上看到了一段视频，内容是关于神舟X55的暴力测试，这段视频中“教”大家如何使用X55砸核桃，小编看了很欣喜，原来X55还能这么玩。

测试者将核桃放在地上用手固定住，另一只手举着X55就砸了下去，一下没敲开再来一下，砸了几下之后核桃变得稀碎，这一连串的动作看着够粗暴、够生猛。不过，小编最想知道的是手机咋样了，测试者拿起待机状态的手机解锁屏幕后随意操作了几下，一切正常如初，这个刚刚砸过核桃的手机外观也完好无损，在这次硬碰硬的比赛当中，X55完胜！

神舟X55是如何炼就的金刚不坏之身？这都要归功于它的铝钛合金手机中框，铝钛合金是一种应用于航天领域的材质，目前应用在手机当中比较少见，也称得上是最好的，主要由它自身的优点和特性决定，不但耐蚀耐热性很好，坚硬抗压抗摔方面表现也非常优秀，而重量却仅有同体积大小不锈钢材质的一半。许多手机没有铝钛合金材质的保护，在暴力下有可能直接掰弯，更不要说拿来砸核桃了。

配置方面，X55配备了5.5英寸大屏，显示效果非常出色，影音娱乐完全Hold住，搭载联发科MT6592八核处理器，默认主频1.7GHz，为了实现对4G网络的支持，神舟X55运行的MT6592加入了联发科MT6290 4G基带，支持TD-LTE/TD-SCDMA/GSM网络;内存方面，配备了2GB RAM+16GB ROM，运行的是Android 4.4.2版本系统，5.5寸大屏，摄像头为1300万+500万像素组合，电池容量为3000毫安。

神舟在产品的定价上向来非常厚道，这样一款实用4G新机现货特惠价仅999元。综上，X55在外观、性能还是性价比面表现都很不错，可谓超值，比起那些水中月镜中花，有好价钱没好机子能买到手的产品，X55绝对是不二之选。