2015芯片的主战场 高通骁龙产品线全面升级

驱动中国2015年1月20日消息，在2014年，各种智能手机纷纷亮相，而芯片无疑是考量智能手机性能的一个重要指标，以高通、联发科为首的芯片厂商更是升级换代，抢占市场份额。

而在2015年，高通同样奋起前行，高通已准备全面升级下一代骁龙处理器产品线，除了骁龙400系列之外，针对中端的骁龙600系列和骁龙800系列都将全面升级，型号包括骁龙616、620、625和629以及高端系列的骁龙815和820，以此来看，高通也将进入芯片的机海战术之中，首先我们简单了解一下骁龙815和820的具体规格。

骁龙815处理器：采用四核TS1i+四核TS1的混合设计，采用Big.Little架构，拥有2MB三级缓存，集成Adreno 450图形处理器，支持双通道LPDDR4 1600内存，未集成基带，采用三星/GF的20nm HKMG工艺制造，目标定位主要直指Tegra X1。

最后是最高级的骁龙820处理器，拥有八核64位TS2核心，首次集成Adreno 530图形处理器，支持双通道LPDDR4内存规格，并搭载了MDM9X55 LTE-A Cat10全模基带，将采用三星/GF的14nm FinFet工艺制造。

对于骁龙820处理器，高通原计划于今年下半年推出的，但是由于台积电工艺进展不顺利，另外三星的大部分订单已被苹果抢到。因此，高通在下半年要想推出高通骁龙820难度还是非常大的。

驱动中国  文/曹剑