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金属机身露骨设计 HTC Hima Ace Plus曝光

来源: 驱动中国 文:曹剑 2015-02-02 14:49 评论:

驱动中国2015年2月2日消息,近日,HTC新机频频曝光,在CES大会上没有发布人们翘首以盼的HTC One M9,不禁让人们大失所望,而现在又有一款手机曝光,是HTC One M9的升级版,代号HTC Hima Ace Plus,也有人猜测是HTC Hima Ace Max。

在配置方面,HTC Hima Ace Plus搭载2.3GHz Snapdragon 810处理器,3GB RAM+32GB机身存储。目前还不清楚这款手机是否支持MicroSD卡扩展,不过在像素方面还是相当不错的,HTC Hima Ace Plus会使用2000万像素后置摄像头以及400万像素ultrapixel摄像头,3000毫安时电池和Sense 7.0(基于安卓5.0)。当然指纹识别同样少不小。

在外观方面,显得愈发的前卫,在屏幕的设计上采用了无边框设计风格,让屏幕占比最大化的同时让用户也得到屏幕最大化使用。机身背部的主摄像头配备了三颗LED闪光灯,也让该机成为少有的三闪光灯机型。内置BoomSound扬声器,机身采用铝合金材质打造一体式机身外壳,外观圆滑。

这款手机在外观上还是为其增分不少,另外在质感和体验方面也是可圈可点,无论如何这款手机还是值得期待的。

责任编辑:曹剑
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