妹子拆机7：联发科八核TCL idol X+拆解（4）

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TCL idol X+的耳机听筒

TCL idol X+的顶部电源键排线，同样由双面胶固定在机身上。

联发科MT6322GA电源管理芯片。

联发科MT6625N整合芯片。

SKhynix：韩国SK海力士半导体公司出品的16GB内存。

联发科MT6592V：这就是我们本次拆机中最重要的一部分，主频高达2GHz的联发科真八核处理器MT6592芯片了。它为28nm制程，由八个A7核心组成，采用优化的big.LITTLE MP架构和异构多任务技术，在不同负载下实现八核同开或智能关闭部份核心，性能极为强劲。

TCL idol X+拆解全家福。

总结：从本次拆解的过程来看，TCL idol X+的拆解难度较低，硬件维修难度不高，但是手机的内部做工依旧保持了以往的精细水准，内部零件的组装效果也较为严密。不过作为一款一体化机身的产品，笔者还是更为喜欢其上一代产品的组装方式，因为其的构造更为复杂和紧密，意外的短暂溅水也不会给其造成损伤（笔者使用时的意外发现，不代表每一部手机都如此，TCL idol X并非三防产品，请读者不要尝试体验溅水过程，出现意外请自行负责），而TCL idol X+如果能够加入防水溅功能就就真的完美了。