全球最薄八核智能手机vivo X3S试用评测(2)

  • 来源: 驱动中国   2014-04-02/08:37
  • 在评测开始前,我们其实手上便有一台vivo早先推出的X3,这款机型在当时是完爆华为P6等同样定位中端市场的超薄机,尽管从性能等参数上vivo与其他机型不相上下,但是从做工和系统上,在同价位中,vivo完胜无疑,而X3S基本上完全沿用X3的模具,在继续延伸本身的做工上对机身的配置和系统进行了升级,而价格却依旧保持不变,这样一来,X3S已经成为X3的完全替代品。

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    从对比图中我们不难发现,X3S与上一代X3在厚度上完全相同,并且机身上的所有设计都没有任何变化,而只有一个并不容易被发现的变化就是在SIM卡槽上,X3S被打造成为一台双卡双待机型,而在不可拆卸电池需要退卡针的情况下,vivo将X3S做成单卡槽的双卡双待机型确实令我们感到惊诧,这款机型仅用了一个卡托便实现了标准小卡和迷你卡通换的设计,在业内还尚属首例。

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