金立S8将亮相MWC·2016 新机将采用全新Logo

  • 来源: 驱动中国 文:吴海艳   2016-02-15/17:11
  • 驱动中国2016年2月15日消息 WMC·2016将于一周后在西班牙巴塞罗那格兰维亚展览中心举办。作为全球最具规模的行业盛会,WMC·2016将吸引众多手机厂商的参与,其中不乏国内手机的争奇斗艳。

    9_副本

    在本次展会上,国内手机厂商金立手机也将一展头角,而本次推出的新机正是主打超长续航的金立S7的后续机型,也是金立的下一代旗舰新机金立S8。

    据了解,金立S8将主推拍照,同样主打超长续航。该机将采用一块规格极高的压力触感屏,不过屏幕具体是什么样的目前还不清楚。

    7_副本

    同时,金立S8将搭载联发科6795八核处理器,内置3GB RAM+32GB ROM,运行基于安卓5.0深度定制的UI。在拍照上,将配备800万像素前置摄像头和2400万像素后置摄像头。

    6_副本

    有趣的是就在今天,有消息爆料了有关S8的真机图。从图片可以看出,金立S8采用的是全金属机身并加入了环形天线设计,屏幕尺寸大概在5.5英寸左右,而且这款新机还采用了全新的Logo,如此一来,金立S8也将成为新品牌的第一款产品。


    评论 {{userinfo.comments}}

    {{money}}

    {{question.question}}

    A {{question.A}}
    B {{question.B}}
    C {{question.C}}
    D {{question.D}}
    提交

    驱动号 更多