金立S8将亮相MWC·2016 新机将采用全新Logo

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驱动中国2016年2月15日消息 WMC·2016将于一周后在西班牙巴塞罗那格兰维亚展览中心举办。作为全球最具规模的行业盛会，WMC·2016将吸引众多手机厂商的参与，其中不乏国内手机的争奇斗艳。

在本次展会上，国内手机厂商金立手机也将一展头角，而本次推出的新机正是主打超长续航的金立S7的后续机型，也是金立的下一代旗舰新机金立S8。

据了解，金立S8将主推拍照，同样主打超长续航。该机将采用一块规格极高的压力触感屏，不过屏幕具体是什么样的目前还不清楚。

同时，金立S8将搭载联发科6795八核处理器，内置3GB RAM+32GB ROM，运行基于安卓5.0深度定制的UI。在拍照上，将配备800万像素前置摄像头和2400万像素后置摄像头。

有趣的是就在今天，有消息爆料了有关S8的真机图。从图片可以看出，金立S8采用的是全金属机身并加入了环形天线设计，屏幕尺寸大概在5.5英寸左右，而且这款新机还采用了全新的Logo，如此一来，金立S8也将成为新品牌的第一款产品。