驱动中国2016年3月29日消息 今日下午，金立举办新品发布会，正式推出全新翻盖手机W909和已经亮相于MWC·2016的全新一代S系列超级续航手机金立S8，这两款新机的价格分别为3999元和2599元。
金立S8采用了超窄边框设计，边框宽度仅为0.755mm，三围尺寸为154.3×74.9×7.4毫米，是全球首款采用了一体环全金属设计的手机，拥有更为卓越的4G+信号，Wi-Fi/GPS表现更加稳定。
金立S8正面配备一块5.5英寸1080P全高清显示屏，核心方面则搭载了一颗联发科P10处理器，内置4GB内存+64GB存储空间，在配备800万像素前置摄像头和1600万像素后置摄像头，支持激光对焦和PDAF相位对焦技术，而且是全球首款支持RWB传感器技术的手机。同时，金立S8还内置了一块3000毫安时电池，运行基于Android 6.0的定制版Amigo 3.2系统。
作为该机的最大卖点，金立S8支持3D-Touch压力触感技术，支持9V2A快充，支持4G全网通以及VoLTE高清语音，支持双卡双待全网通，同时还支持双微信功能。
金立S8主打年轻用户，售价为2599元。需要特别说明的是，金立S8首度采用了全新Logo，在此后，金立手机将全面启用新Logo。
与金立S8一同发布的还有另外一款翻盖手机W909，该机采用了金属双转轴设计，无论是外观设计还是硬件配置都再次刷新了人们对翻盖手机的传统认识。
该机机身正面搭载了两块相同的4.2英寸IPS大屏幕，分辨率高达1280*720像素，核心方面则采用了来自联发科的最新高性能64位MT6755M八核处理器，配备4GB超大运行内存和64GB超大存储空间，内置2530毫安时电池，配备后置1600万+前置500万像素摄像头，支持背部按压式指纹识别。
