MWC启幕在即！三星S7金立S8小米5领衔巴展最期待新机

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驱动中国 2016年2月21日消息，距离在巴塞罗那举办的MWC 2016（Mobile World Congree 2016)展会仅仅只剩下1天的时间了，本届展会将于2月22日至25日举行，为期四天，作为全球通信领域最具规模和影响力的展会，每届展会都能够成为行业一年来的风向标，影响力之大无需质疑。

毫无疑问，手机一直都是MWC展会的重头戏，今年也不例外！目前，三星、华为、金立、索尼、LG、小米等都已经发布了MWC 2016新品发布会的邀请函，将在MWC 2016展会上相继发布新品。当然，对于大多数消费者来说，是没有办法到现场见证新品手机的到来，但这丝毫不影响我们对于新品手机的关注。小面，笔者推荐几款MWC 2016展会上最值得期待的新品手机，他们或许就是2016年度的明星手机了。

三星Galaxy S7

三星Galaxy S7很早就确定将会于本月21日发布，也就是在MWC 2016展会的前一天，对于这款手机来说，在外观上注定不会有太大的惊喜，与S6相比不会有很大的变化，更多的升级来自于硬件。

三星Galaxy S7预计将配备5.1英寸的Super AMOLED屏幕，1440×2560分辨率，搭载Exynos 8890或高通骁龙820处理器，内置4GB运行内存，并且支持内存扩展，以及3000毫安时的电池，相比S6提升了500毫安时，并支持无线充电同以及IP67级的防水功能。

而且在售价方面，根据之前的爆料来看，三星S7将会比S6首发价格低10%，这对于三星的忠实粉丝来说，无疑是开心极了！

金立S8

金立也确定将会于22日下午2点在巴萨罗那发布全新的金立S8，与此同时还发布全新的品牌形象。近年来，金立智能手机异军突起，尤其是随着主打超薄的S系列以及主打超级续航的M系列手机，让人们对于拥有实体工厂生产线的金立品牌有了全新的认识。

综合之前曝光的消息来看，金立S8最大的亮点是来自于没有三段式设计及“白带”天线设计附件条件下的全金属机身，可以说是真正意义上的全金属设计，能够做到如此，是因为金立S8采用了全金属环形天线设计，使机身背部并没有天线外露，看起来更为自然。

根据之前曝光的谍照来看，金立新Logo字体不再倾斜，整体更为整齐统一，与华为的Logo风格颇为相似，看起来非常的端正商务。

金立S8将配备4.6英寸1080p屏幕，搭载主频联发科Helio P10八核处理器，4GB运行内存为和64GB机身存储空间，前置800万像素+后置1600万像素摄像头，并配备压力感应屏幕，采用USB Type-C接口设计，还将采用超声波指纹识别，支持全网通，运行Android 6.0系统。

小米5

小米5将会于本月24日发布，由于小米5的严重推迟，使得不少米粉抱怨连连，当然，这样带来的结果也自然是对于这款手机更加期待了。值得注意的是小米5并不会在巴塞罗那召开的MWC 2016上发布，而是在北京国家会议中心发布，但在发布时间上恰逢MWC 2016展会期间，小米5不在全球目光聚焦的巴塞罗那发布，确实让人有点想不通，毕竟这是提升品牌国际影响力的最佳时机。

根据目前曝光的消息来看，小米5将配备5.2寸1080p屏，搭载2.15GHz骁龙820处理器，配备4GB运行内存，摄像头组合为前置400万+后置1600万像素。此外，新机内置了2910mAh电池、USB Type-C接口，支持全网通，还支持NFC支付。

LG G5

LG也很早就放出了MWC 2016发布会邀请函，之后确认新品就是G系列手机G5。根据目前曝光的消息来看，LG G5相比G4有了不小的提升。

LG G5将采用金属机身，支持指纹识别和Type-C接口。同时，LG G5还有可能支持虹膜识别。硬件配置方面，LG G5采用5.6英寸2K屏幕，搭载高通骁龙820处理器，拥有前置800万像素+后置2100万像素摄像头，支持激光对焦、光学防抖、双闪光灯以及4K视频录制。