苹果与高通撕破脸:下一代iPhone高通基带订单将大减

  • 来源: 驱动中国 文:李伦   2017-04-24/11:39
  • 驱动中国2017年4月24日消息 高通和苹果的专利纠纷案还在持续,双方各执一词有愈演愈烈之势,双方究竟会不会彻底撕破脸?现在还不能断言,但两者之间的积怨越来越深,双方陷入诉讼的泥潭之中,势必会对双方的合作产生进一步影响。

    苹果为iPhone基带芯片找到了另一家供应商英特尔,打破了以往iPhone基带芯片由高通独家供应的局面,去年,苹果就在不支持 CDMA 的 iPhone 7/Plus 中使用英特尔的基带芯片。不过,除了将英特尔纳入供应体系之外,苹果其实早就在“预谋”减少对高通的依赖。

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    据外媒报道,高通的基带在下一代 iPhone 中的比例将会从之前的 60% 下降至 35%。即使高通能够在从中国 OEM 厂商那获得更多的订单,也不足以在短期内弥补 iPhone 的订单缺口。相反,新一代iPhone还会持续加大英特尔基带芯片采用率。 

    此外,英特尔今年2月发布了全新的 XMM 7560调制解调器,承诺提供千兆级的 LTE 速度,下载速度超过1Gbps,而且去年英特尔在收购了威睿电通(VIATelecom)的 CDMA 专利资产之后,XMM 7650已经支持CDMA,与高通的差距进一步缩小。

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    报告还指出,去年下半年高通卖给苹果的基带为 7500 万至 8000 万,而今年下半年这一数字将会下滑至 4500 万至 5000 万枚。目前高通有 18-20% 的营收来自苹果,而失去部分苹果订单,高通在 2017 年下半年每一季度的营收可能会减少 2 亿美元。

    显然这不是高通所愿意看到的,高通虽然不满苹果对其专利纠纷,但高通还是希望能与苹果长期合作下去,拿到更多的订单。现在对于高通而言极其不利,如何在化解纠纷之余挽回损失,对于高通来说都是一个巨大的考验。


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