iPhone8临发布电路板良率低,产能爬坡恐难以按时上市!

  • 来源: 驱动中国 作者: 吕永康   2017-07-18/11:00
  • 驱动中国2017年7月18日消息     库克执掌下的苹果越来越被批“创新乏力”,不仅一个外观设计连用三代,被奉为苹果十周年献礼的iPhone8也并不被多少果粉接受。就连乔布斯时代苹果前创意总监休·杜伯利,都站出来批评苹果的创新会被三星赶超。

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    因而,今年的iPhone8是否足够优秀不久是要讨果粉喜欢,重要的是苹果能否保住业内创新设计标杆的地位。目前已知的创新设计有:全面屏、无线充电、3D人脸识别、屏内指纹识别。其中,最为业内关注的屏内指纹识别也因设计方案和量产问题还悬而未决。

    最近苹果又因为供应链问题,不得不重新考虑iPhone8的电路板设计问题。因为此前,苹果和两家韩国厂商(Interflex和Youngpoong),以及另外一加中国台湾厂商签订了iPhone8电路板的生产代工协议。而台湾供应商因生产工艺复杂和良率要求太高退出苹果供应链。

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    而苹果为iPhone8设计了RFPCB混合电路板,这种电路板可以节约宝贵的手机内部空间,但问题是相对于普通刚性和柔性电路板生产工艺难度更高、良品率会更低。苹果为了确保iPhone8的电路主板顺利量产,已经花费千万美元购置了一批制造RFPCB混合电路板的设备,租给这两家韩国代工厂以补上产能空缺。

    因而,苹果想要iPhone8在9月份准时上市,不仅面临屏内指纹、3D传感器、无线充电等设计方案的量产问题,还要妥善解决这种混合电路板 生产良率问题。只能说苹果iPhone8要准时上市难度非常大。


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