台积电4nm工艺，联发科天玑2000进入量产比肩骁龙898

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驱动中国2021年10月18日消息，据有关人士最新爆料，联发科全新一代处理器天玑2000目前已经进入量产阶段，与骁龙898一样采用全新的4nm工艺制程。

据此前消息，天玑2000将采用超大核+大核+小核的三丛核架构，其中最亮眼的必然是3.0GHz的Cortex-X2超大核，与目前的 Cortex-X1相比，Cortex-X2在指令集升级为ARMv9-A的同时，还针对分支预测与预取单元、流水线长度、乱序执行窗口、FP/ASIMD流水线、载入存储窗口和结构等进行了专门优化，提升处理效率。

虽同为4nm工艺，但台积电的制程明显是要优于三星的，从之前骁龙888翻车就能看出，三星目前的4nm工艺和台积电相比还是有一定的差距。此次联发科天玑2000采用台积电4nm工艺，而骁龙898则采用三星4nm工艺，不由让人担心，是否还会重现今年骁龙888过热事件。

具体性能方面据爆料，厂商测试的联发科天玑 2000 跑分与高通骁龙 898 相比，并未处于劣势，完全有一战之力。

明年OPPO、vivo、小米、荣耀等厂商都将会采用高通、联发科双旗舰双平台策略，也许明显天玑2000将会迈出高端路线的第一步，与骁龙898势均力敌，让我们有所期待吧。