骁龙8 Gen2芯片发布在即，小米13系列率先搭载

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众所周知，由于今年年初骁龙8 Gen1采用了三星4nm工艺从而导致了芯片过热的问题，高通又紧急发布了采用台积电4nm工艺的骁龙8+ Gen1，才算稳住了口碑，不过从实际角度来说，骁龙8+ Gen1只能算得上是救火队员，并不是骁龙8 Gen1的正统续作。

根据此前网上爆料的消息来看，骁龙8 Gen1真正的迭代产品骁龙8 Gen2将会于今年11月正式发布，预计国内还是小米首发。一年连发三代芯片，这个节奏确实有些紧凑了。对于买了骁龙8+ Gen1芯片手机的消费者，他们必须面对的一个事实就是，自己手机的处理器刚买不久就要变成次旗舰了。

而在近日，有关骁龙8 Gen2的更多消息被曝了出来，据知名数码博主 @数码闲聊站 最新发布的信息显示，高通将于11月带来全新的迭代之作——骁龙8 Gen2旗舰芯片，该芯片的性能相比于前代将迎来较大提升，频率或将处于“出厂即巅峰”的超高层级，GPU规模会在今年基础上再度提升。在不谈功耗的前提下，第二代骁龙8移动平台“再努力一下GPU极限性能就可以打苹果正代A系了，不过CPU性能还是有一定的差距，中低频能效表现还需努力，这方面苹果A系列处理器还是很有优势的。”

如果不考虑功耗问题，无论是高通骁龙还是联发科天玑其实都有和苹果A系一战的实力，但现实情况下是，这两家的芯片在部分频率上，可能要付出两倍的功耗才能实现和苹果A系相同的性能，这对于集成度极高的手机来说，是无法接受的。虽然在高频方面，高通能和苹果A系打得有来有回，但手机80%以上的使用场景都集中在中低频率上，这方面的能耗比是高通距离苹果差距较大的。

据悉，骁龙8 Gen2芯片将基于台积电4nm工艺制程打造，性能会再创新高，该芯片将采用全新的“1+2+2+3”八核心四丛集架构设计，其中超大核升级为Cortex X3，相比Cortex X2性能提高了22%，大核升级为Cortex A715，相比Cortex A710性能提高了5%，能效提高了20%，小核依旧是Cortex A510，安兔兔突破120万分问题应该不大。

台积电4nm的实力还是可以相信，预计可能要明年台积电才能实现3nm工艺，到时无论是苹果A系列处理器还是高通骁龙、联发科天玑都会迎来大幅加强。

骁龙8 Gen2芯片发布后，小米13系列应该紧接着就会和我们见面，当然，这其中大概率不会有徕卡加持的Ultra版本，国内首发几乎可以肯定是小米，国际上现在还尚不清楚是小米还是三星，如果最近有打算换机的朋友，可以考虑是否要再等等。