被质疑偷工减料 魅族16s陷“SoC点胶”风波

  • 来源: 驱动中国 文:吴海艳 2019-05-08/11:32 访问量:
  • 驱动中国2019年5月8日消息 魅族16s是魅族最新发布的一款逆袭之作。然而近日,这款新机却因为一个细节问题,在一夜之间被推上了风口浪尖。

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    5月7日晚间19点27分,深圳市拆乐网络科技有限公司的官方微博发布享拆,称“魅族16s拆解:SoC竟然没有封胶”。随后,深圳市爱思维颂网络科技有限公司创始人@楼斌XYZONE转发该微博并表示:自己接受不了,称“一般的普通用户感知是不强烈的,但作为我多年的维修&拆机经验,这种SoC不封胶太颠覆我的三观了”。

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    当日晚间23点45分,魅族官方发布微博对该网友的质疑予以回复,称魅族16s“换用了「富乐 8023 」新型胶水”,使用后呈现半透明状,具备更好的渗透性,底部填充更饱满,减少芯片边缘胶水的覆盖,使得主板观感更美观。

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    不过,对于魅族官方的解释,深圳市爱思维颂网络科技有限公司创始人@楼斌XYZONE显然并不认同。5月8日凌点52分,@楼斌XYZONE发布微博表示,“视频里已经非常明显的看出这台魅族16s的SoC是没有任何封胶措施的!”除此之外,@楼斌XYZONE还表示,视频中所拆解的手机是从官网购买的零售版,而非媒体机。

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    由于双方各执一词,所以到目前为止还无法判断,魅族16s的SoC究竟是否加入了封胶措施。不过按照业界通常做法,手机SoC芯片即便是通过焊盘焊接在电路板上,也都会在焊接的同时注入专用胶水对芯片进行二次固定,而并非仅靠焊接。

    之所以要这样做主要是因为,当前所采用的无铅焊料可靠性不如之前的含铅焊料,在接触空气之后很容易出现氧化脱焊等问题,另外在受到外力或者是出现轻微变形都可能会导致脱焊,造成手机损坏。

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    对于魅族16s的SoC没有封胶的质疑,有疑似魅族工程人员猜测以为,之所以会出现这样的问题,要么是因为部分批次遗漏没封胶,要么是因为魅族16s采用了最新的点胶技术比较透明不容易被发现。然而对于消费者来说,这确实一个不容忽视的质量问题,如果SoC确实没有封胶处理的话,那么一旦出现因外力导致的主板松动,又或者是被氧化损坏、进水,那么手机可能就会废掉。不知道,魅族16s的SoC没有封胶究竟是个例还是因为点胶过于透明而没有被发现?


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