AI巨头OpenAI正式进军硬件领域，计划打造颠覆性的“AI原生手机”。据知名分析师郭明錤披露，OpenAI正联合芯片巨头联发科与高通开发定制处理器，并选定立讯精密为独家制造伙伴，目标直指2028年量产。此举标志着AI大模型正从云端走向终端，试图彻底重构智能手机的形态与交互逻辑。
根据天风国际证券分析师郭明錤4月27日发布的最新产业调查，OpenAI的手机项目已不再是传闻，而是进入了实质性的供应链整合阶段。为了打造这款旨在“重新定义手机”的设备，OpenAI组建了一支豪华的“梦之队”：
OpenAI正同时与联发科和高通合作开发手机处理器。预计在2026年底或2027年第一季度，OpenAI将根据技术路线和性能指标，最终敲定芯片规格与独家供应商。立讯精密已拿下该项目的“独家系统协同设计与制造”合同。对于立讯而言，这不仅是营收的增长点，更是其在苹果供应链之外，抢占下一代AI终端制造先机的关键一战，有望借此缩小与鸿海（富士康）的差距。
OpenAI造手机并非为了在现有的红海市场中分一杯羹，而是试图从根本上推翻人们对手机的认知。郭明錤指出，OpenAI的核心理念是利用AI智能体（AI Agent）重塑交互体验：在这种新范式下，用户不再需要手动打开外卖、打车或社交软件，而是直接告诉手机“帮我做什么”，AI智能体将在后台调用服务并完成任务。
作为软件巨头，OpenAI为何要涉足重资产的硬件制造？分析认为，这背后有着深刻的战略考量，1、打破“沙箱”限制：目前的ChatGPT运行在iOS等第三方系统上，受限于权限沙箱，无法深度调用系统底层数据。只有完全掌控操作系统与硬件，AI才能提供无死角的全面服务。2、获取实时“当下状态”：手机是唯一能实时获取用户位置、日程、健康数据及环境信息的设备。这些“当下状态”是AI进行精准推理和服务的关键输入，是云端模型无法替代的感知触角/3、云端协同架构：新手机将采用“端云结合”的技术架构。处理器需支持本地运行较小的AI模型以处理隐私和即时上下文，同时将复杂任务交由云端大模型处理，这对芯片的功耗和内存管理提出了全新要求。
OpenAI的入局，无疑将为沉寂的智能手机市场注入强心剂。OpenAI拥有强大的消费级品牌影响力和用户数据积累。市场预计，其可能采用“订阅服务+硬件捆绑”的模式，初期瞄准全球每年3-4亿部的高端机型市场。对于联发科和高通而言，这不仅是出货量的增加，更是价值的提升。参考联发科与Google合作的TPU项目，单颗AI芯片的营收价值远超传统手机SoC。
