6月24日，REDMI官方正式宣布，REDMI K90至尊版发布会定档2026年6月30日19:00。作为K系列在3000元价位段的最新力作，该机主打“骁龙8E双芯平台+主动风冷散热”的核心组合，旨在填补当前2-3K档性能机型稀缺的市场空缺，为用户带来“3K档游戏性能自由”。目前，新机已在各大电商平台开启预约，9.9元即可锁定学生礼包及碎屏保等首发权益。
在核心硬件配置上，REDMI K90至尊版搭载了骁龙8 Elite（骁龙8E）处理器，并配合主动风冷散热系统。据官方及多方爆料透露，该机内置了与K90 Max同款的大尺寸微型风扇，采用涡流风道设计，强冷模式下可实现高效降温，且运行噪音控制在32dB左右。理论上，主动风扇散热能有效缓解长时间高负载游戏场景下的机身发热与降频问题，但其实际温控表现与噪音控制仍有待真机实测检验。
外围规格方面，REDMI K90至尊版同样向旗舰看齐。新机配备一块6.83英寸极窄边直屏，支持1.5K分辨率与165Hz超高刷新率；续航方面内置约8000mAh级别超大容量电池，支持100W有线快充及旁路充电功能。此外，新机还配备了超声波指纹、IP68级防尘防水、0815 X轴线性马达及1115X对称立体双扬声器，力求在3K价位段提供无短板的综合体验。
外观设计上，REDMI K90至尊版延续了K90 Max家族式的横向大矩阵Deco与双摄布局，但在进风孔造型上进行了重新设计，使其更加精致并与澎湃OS的Logo相呼应。官方目前已率先公布了“太空银”配色，机身采用银色金属材质，搭配铝合金CNC精雕中框与阳极氧化工艺，整体质感大幅提升。
在产品定位上，业内普遍认为REDMI K90至尊版可视为K90 Max的“骁龙平台焕新版”。通过将K90 Max上的天玑9500芯片替换为骁龙8E，并在保持风冷散热与满配外围的前提下，将价格下探至3000元档位。小米集团总裁卢伟冰此前表示，2026年受行业存储成本上涨等因素影响，2-3K档高性能机型大幅缩减，K90至尊版的使命就是守住3K价位段，承接预算有限但追求极致游戏性能的用户需求。
