全球最薄八核智能手机金立ELIFE S5.5体验评测（3）_评测_手机频道

手感一流的玻璃材质机身

ELIFE S5.5的机身背部除了突起的摄像头部分采用了与边框同样的金属材质之外，整个背部仍是以玻璃材质为主，握持手感有了较大幅度的提升，可见金立在这款ELIFE S5.5的机身用料方面还真是话费了不少功夫。

5.55mm超薄机身八核芯 ELIFE S5.5评测第5张图

ELIFE S5.5机身背部

该机的背部设计极为简洁，并且全黑色的背部面板看上去非常有质感，不过由于该机的背部摄像头采用了突出的设计，这也让不少用户担心是否会随着使用时间的增长而磨花。

5.55mm超薄机身八核芯 ELIFE S5.5评测第6张图

ELIFE S5.5机身背部特写

该机在拍照方面的综合素质也表现不错，除了前面说到的95°超广角500万摄像头以外，该机的主摄像头也是达到了1300万像素的主流级别，辅以补光灯，至于该机的综合拍摄素质究竟如何，我们会在后面的文章当中为大家带来拍照样张。

5.55mm超薄机身八核芯 ELIFE S5.5评测第7张图

ELIFE S5.5机身背部特写

机身背部的下半部分是分段式的扬声器孔位，做工较为扎实。

关键词： ELIFE S5.5 金立