全球最薄八核智能手机金立ELIFE S5.5体验评测（4）_评测_手机频道

机身四周细节

这款ELIFE S5.5的边框采用了金属材质打造，或许刚刚上手时一部分用户会感觉非常不适应甚至有一些硌手，但是相比塑料材质来说金属的手感是前者无法比拟的。

5.55mm超薄机身八核芯 ELIFE S5.5评测第8张图

机身底部特写

与苹果的iPhone系列相同，ELIFE S5.5的天线同样采取了外置的设计，分别位于机身的上、左（两条）、下三个位置。如图，机身底部为降噪MIC和3.5mm耳机接口。

5.55mm超薄机身八核芯 ELIFE S5.5评测第9张图

机身顶部特写

与大多数Android手机不同，该机的MicroUSB接口位于机身的顶部，当用户使用手机充电或者传输数据时，即使不拔掉数据线也能操控自如。

5.55mm超薄机身八核芯 ELIFE S5.5评测第10张图

机身左侧特写

机身左侧为一体式的音量按键和唤醒按键。

5.55mm超薄机身八核芯 ELIFE S5.5评测第11张图

机身右侧特写

ELIFE S5.5采用了一体式的超薄机身，这也直接导致了卡槽只能设计在机身四周，而该机的卡槽位于机身的右侧，使用的是MicroSIM卡（小卡），并且支持TD-SCDMA/WCDMA/GSM网络，在网络支持方面还是非常的全面的。

关键词： ELIFE S5.5 金立