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iPhone 6主板和A8处理器正式曝光

来源: 驱动中国 文:itcom 2014-08-15 17:52 评论:

随着发布日期的临近,iPhone 6的曝光越来越多了,不过其核心部件A8处理器、闪存芯片等等暂时还没有出现,之前曝光的主板照片均为焊接零部件。

现在,微博网友@GeekBar创始人磊哥曝光了一组iPhone 6零部件的图片,其中甚至有完整的主板,这让A8处理器首次和我们见面。

从图片上来看那,左侧应该是iPhone 6的主板背面照,搭载了闪存芯片以及Wi-Fi模块等,从图片来看,闪存芯片的供应商应该是东芝。

而照片中右侧应该是iPhone 6的主板正面照,主要是SIM卡槽、处理器以及其它一些零部件。遗憾的是A8处理器隐藏在金属屏蔽罩中,我们无法看到它的真身。

目前暂无法确定这些图片的真实性,在iPhone 6正式发布之前,所有的信息都可能是假象。

疑似iPhone 6主板大曝光:A8处理器首度现身

以下是该用户此前曝光的谍照:

疑似iPhone 6主板大曝光:A8处理器首度现身

疑似iPhone 6主板大曝光:A8处理器首度现身

疑似iPhone 6主板大曝光:A8处理器首度现身

疑似iPhone 6主板大曝光:A8处理器首度现身

责任编辑:陈晨
  • 关键词: iPhone6 苹果A8
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