从形态创新到体验革命,折叠旗舰的价值边界正被重新划定。
在折叠屏行业进入第六个发展年头之后,许多手机厂商依旧在 “性能” 与 “轻薄” 之间反复权衡,小心翼翼地寻找平衡点。
而荣耀没有止步于 “微创新”,而是以全新旗舰荣耀 Magic V5,提出了一个更具统治力的答案:折叠形态的未来,不是妥协,而是突破。
作为荣耀“阿尔法战略”发布后的首款集大成旗舰,荣耀Magic V5于7月2日在深圳发布,这款产品不仅代表了荣耀在制造工艺与 AI 技术的深度积累,更凭借 “8 大世界纪录”“8 大满血体验”“8 大一语 AI”“7 大 AI 生态” 的 V5 87 全能实力,重构了折叠屏旗舰的价值认知,为整个行业注入新的增长范式。
荣耀Magic V5不只是荣耀技术厚积薄发的结晶,更是一款从设计、工艺、AI 到体验全面跃迁的“终极折叠屏”,它用一套系统化的产品哲学,将折叠屏手机从“尝鲜的奢侈品” 真正推向“主流的生产力工具”。
从 “不可能三角” 到 “全面满分”:折叠屏制造工艺迎来微米时代
做轻薄折叠难,做满血旗舰轻薄难上加难。在大多数人眼中,折叠屏手机似乎天然存在一个“三元悖论”:轻薄、续航、精致耐用,三者不可兼得。轻了,就要牺牲电池;薄了,就不够坚固;强了,就意味着更大的体积和更高的风险。
荣耀Magic V5,显然不认同这一点。
它用一整套制造体系的深度革新,通过一步不退的坚持,打破了这个技术桎梏,创造了8大世界纪录。
6100mAh 青海湖刀片电池,电池单叠片厚度仅 0.18mm;后壳首次应用单根直径0.014mm 级航天特种纤维,轻盈且坚固;配合微米级精度打造的“荣耀鲁班榫卯式缓震铰链”,实现超过 50 万次折叠耐久。最终,荣耀Magic V5 做到了折叠态 8.8mm、217g 的行业最薄最轻大折叠,续航却“反杀”直板旗舰。
这些数据的背后,是荣耀对制造工艺的“偏执级”投入。
6100mAh 青海湖刀片电池,是全球首个实现 25% 高硅含量的量产电池。传统锂电池硅含量仅约5%,高硅电池虽能提升能量密度,却易膨胀、寿命短。荣耀创新性地采用了高弹性硅碳粘合剂,抑制硅材料全生命周期的膨胀,打造纳米级“导电弹簧”。
后壳首次应用的单根直径0.014mm 级航天特种纤维,更是“黑科技”满满。这种材料源于宇航服的牵引绳,将其经过工艺改造后,编织成手机后壳,不仅减轻了机身重量,更比钢强2.5倍—— 实验室测试中,用钥匙划擦后壳无明显划痕,用锤子敲击仅留下浅印。
AI使能制造,工艺突破的背后是荣耀自建的L4级智能工厂,这座工厂自动化率高达92%,配备300余台自研精密设备,从屏幕贴合到铰链组装,327道工序均由AI实时质检。以铰链组装为例,通过AI大模型的应用,能一次分析零件的500个特征点,通过12.5万次的并行计算操作,完成零件匹配,将折叠屏组装分类精度提升至微米级。
硬件配置不再留白,满血折叠性能 + 极致可靠形成折叠屏新范式
在传统印象中,折叠屏往往在性能上“打折”:散热受限、电池缩水、快充偏弱、防水缺席…… 然而,荣耀Magic V5正面回应了这个“偏见”,并以全面“满血”堆料回击。
它不仅搭载了2025年唯一满血高通骁龙8至尊版芯片,在图形处理、AI算力与能效比上均属顶级;还实现了满血折叠性能、满血卫星通讯、满血出境体验、满血防尘抗水、满血快充生态、满血双屏体验、满血坚固外屏、满血潜望长焦等八大满血特性,不再让轻薄成为折叠屏的妥协点。
对比来看,荣耀Magic V5不仅没有牺牲核心配置,反而在多个维度上完成对传统直板旗舰的超越。尤其在强度表现上,它采用的 2300MPa 高强钢材料,堪称目前强度最高的手机金属框架材料之一 —— 这意味着即使在频繁折叠、跌落等极限环境下,也依然具备强悍的可靠性。
从AI助手到AI智能体,荣耀开启折叠屏交互新纪元
在形态与性能两端建立起足够的护城河后,荣耀Magic V5并未止步。真正让它在众多旗舰中脱颖而出的,是其对“AI 智能体”的深度布局。
荣耀认为,折叠屏并不只是大,而应当“大有所为”。传统 AI 助手多是“被动响应”—— 用户说一句,它做一句。荣耀Magic V5首发的 YOYO AI 智能体,已经不再是传统意义上的 “语音助手”—— 它是一个可以理解上下文、主动感知用户需求、具备跨设备协同能力的智能体,是 AI 时代真正意义上的 “第二大脑”,通过轻松帮助用户解决哪些高重复、高耗时、高琐碎的事情,为用户省去一分一秒,拓展出一个小时的生命宽度。
在实际体验中,YOYO 不仅可以实现“一语生成 PPT”、“一语编程”、“一语搜索”、“一语传送”、“一语打车”、“一语识物”、“一语看屏”、“一语记忆”这8大一语AI,还可以根据使用习惯、场景状态提供主动服务,推动手机从“响应工具”向“智慧助手”演化。
而AI在荣耀Magic V5上的角色,不仅限于交互,还深入到了生产力场景之中 —— 比如,YOYO智能体支持与PC、平板等多端协同,实现三分屏编辑、资料调取、内容同步等,真正让折叠屏从“内容消费终端”转型为“内容创作平台”,释放出 PC 级的生产力潜能。
全品牌互通互联,构建开放生态新范式
如今的智能手机生态,早已从单一设备竞争,升级为“全场景互联”综合体验。过去,许多品牌的互联生态局限于“自家产品”,用户若跨品牌使用,常面临“文件传不了、数据不同步”的尴尬。
荣耀Magic V5打破品牌壁垒,在业内首度实现全品牌终端互通互联:不仅能与荣耀笔记本、耳机、手表、平板无缝协同,还可以实现与安卓、鸿蒙乃至iOS设备间的文件互传、数据共享与跨端任务同步。
这一能力的实现,得益于荣耀在“OS 融合层”的长期技术投入,也说明荣耀正在有意识地打造“AI 驱动的开放生态”,而非局限于“品牌内生态闭环”。
作为手机用户我们都清楚,我们的需求是多元的,许多人可能既有荣耀的设备,也有其他品牌的平板或电脑。荣耀Magic V5的互联能力,就是为了让用户“用什么设备都顺手”,在“终端互联”这场比拼中,荣耀显然走在了行业前列。
市场观察:荣耀如何走到这里?
荣耀Magic V5的横空出世,绝非偶然。
回顾荣耀近两年的发展路径,其产品策略始终围绕“轻薄化、智能化、系统化”三条主线展开。
在折叠屏赛道上,荣耀早在Magic V系列初代起就明确提出 “轻薄不妥协” 的产品主张 ——荣耀Magic V2厚度降至 9.9mm、重量压至 231g,彻底扭转了“折叠屏 = 厚重”的用户认知;而随着AI战略的深入推进,“YOYO 智能体”逐步从语音助手进化为系统级智能中枢;2024 年底的阿尔法战略发布,更是让荣耀在 AI 手机元年中占据了先发优势。
2025 年,荣耀Magic V5的发布标志着这条战略路径的阶段性“闭环”:技术准备、产品节奏、AI能力与用户场景,全部交汇于这款产品之上。
荣耀Magic V5,不止是折叠机皇,更是AI时代的移动超级终端。
在这个“AI + 折叠”的关键交汇点上,荣耀Magic V5做出了两个行业首创的回答:在硬件层面,它以0.18mm最薄电芯厚度、0.014mm最细航天纤维、0.003mm最小组装筛选精度等8大世界纪录,定义了“轻薄 + 性能 + 精致耐用” 的折叠屏满分标准;在AI 层面,它通过8大一语AI功能与7大AI生态(智慧办公、智慧生活、智慧出行、智慧陪伴、智慧车联、智慧家居、智慧服务),开启了智能体交互与PC级生产力的新纪元。
当折叠屏的终极命题被荣耀Magic V5给出答案,这场关于“形态与体验”的革命,才刚刚开始。可以说,荣耀Magic V5作为一款折叠屏手机产品的亮相,不亚于当年折叠屏刚出现时候的意义。而这份意义,足够有料,足够硬核,8999元起售的价格也极具诚意,也足够值得用户和行业认真对待。