MWC2015:5.5mm金立ELIFE S7发布 预计4月份上市

驱动中国2015年3月3日消息，2015年世界移动通信大会于3月2日到5日在西班牙.巴塞罗那正式拉开帷幕，今年的大会主题是“THE EDGE OF INNOVATION（创新的边缘）”，预示着新的科技正在向我们走进，而金立为我们带来了一款超薄手机ELIFE S7，可谓是博得了众人的眼球。

这款手机的是除却三星和HTC外备受关注的一款手机，一直以来金立都主打超薄设计，而这次继续延续了前作ELIFE S5.1的超薄设计，机身厚度仅为5.5毫米，极致纤薄，不过在电池容量上却是毫不妥协，整体外观别致，性能以及体验都有着很大的提升。

在配置方面，金立ELIFE S7拥有一块5.2英寸Super AMOLED屏，分辨率达到了FHD（1920×1080）级别，搭载64位架构的联发科MT6752，主频为1.7GHz，拥有2GB RAM+16GB ROM组合，运行基于Android 5.0深度定制的Amigo 3.0；ELIFE S7新增了目前主流的HI-Fi功能，K歌效果极佳；以及独家研发的极地散热系统，使得整机有着很大的创新和提升；在电池容量方面也是给足了面子，在5.5mm的超薄设计前提下采用了2750mAh聚合物锂离子电池，拥有者优良的续航能力。

拍照方面，金立ELIFE S7配备800万像素前置摄像头和索尼IMX214第二代堆栈式1300万像素后置摄像头，的美感，并采用全新“Image+影像系统”，支持先拍照后对焦的“魔术对焦”等多种特色拍摄模式。

最后是大家关心的价格以及上市问题，将于今年4月上市，价格为399欧元，约合人民币2800元。