苹果A13芯片二季度投产：台积电独家代工，首次使用EUV技术

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驱动中国2019年2月12日消息 芯片是苹果iPhone系列高性能的重要保障。在此之前，台积电一直都是苹果重要的合作伙伴，为苹果生产手机芯片，比如去年的A12 Bionic芯片。而在2019年，台积电与苹果在芯片上的合作关系将保持不变。

据国际科技网站GSMArena报道的来自于供应链方面的消息，台积电将成为苹果2019年iPhone系列手机所用定制芯片A13的独家代工方。苹果A13芯片将采用全新升级的第二代7nm工艺（7nm EUV），并首次使用极紫外光刻技术，预计将在今年第二季度开始投产。

根据微软安全领域研究专家longhorn(@never_released)此前在Twitter上的爆料来看，苹果A13芯片的编号为T8030，代号为“Lightning”（雷电）。如果采用台积电第二代7nm工艺的话，那么其将享受到10%左右的性能与功耗红利，同时制造成本也将得到进一步降低。

据台积电CEO魏哲家在1月份举行的公司投资者会议上表示，7纳米制程工艺创造的销售额预计将占据今年公司营收的逾25%。不难看出，台积电对苹果2019款手机芯片给予的厚望。

值得注意的是，在此之前，知名苹果分析师郭明錤也发表了类似观点，而这也从一定程度上印证了该说法的可靠性。有意思的是，郭明錤还发表了自己关于下下一代芯片的看法。郭明錤认为，2020年的苹果A14芯片依旧由台积电独家代工，而在今年第二季度，其采用的EUV技术的5纳米制程也将进入风险试产，并将于2020年接单量产。