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小米4外壳谍照曝光:超大超薄 貌似华为P6

来源: 驱动中国 文:itcom 2014-01-03 15:29 评论:

驱动中国1月3日消息,就在小米3联通版争议满天飞的时候,今天早些时候,在百度贴吧中,有网友晒出了一组号称是小米4在生产线上的试模谍照。

据消息称,该组照片来自于深圳汪鑫,该厂曾多次为小米手机代工零部件。而该厂去年6月份便已经开始准备为小米4生产外框。

据爆料者称,小米4采用超窄边设计,其机身非常轻薄,整体的外观有点类似于华为的P6,但是并不知道该机是否采用金属材质,不过整体来看即便采用也仅仅是一小部分。

小米3此前正式发布的时候有网友表示非常类似于联想的K900,并且融合了诺基亚Lumia的色系风格么,而小米4在设计上或将靠近华为,其屏幕将5.5-6英寸,采用小卡设计,有可能采用USB 3.0接口,并且还留有红外接口。

疑似小米手机4曝光:屏幕5.5英寸以上

疑似小米手机4曝光:屏幕5.5英寸以上

疑似小米手机4曝光:屏幕5.5英寸以上

疑似小米手机4曝光:屏幕5.5英寸以上

疑似小米手机4曝光:屏幕5.5英寸以上

疑似小米手机4曝光:屏幕5.5英寸以上

疑似小米手机4曝光:屏幕5.5英寸以上

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疑似小米手机4曝光:屏幕5.5英寸以上

责任编辑:陈晨
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